Способ получения слоев нитрида бора на подложках из полупроводников типа a3b5
Использование: при изготовлении структур на полупроводниках A3B5. Сущность изобретения: слои нитрида бора получают в результате взаимодействия боразола и гелия в условиях ВЧ-разряда. 1 табл.
Изобретение относится к области изготовления структур на полупроводниках А3В5.
Одной из важнейших проблем в технологии изготовления структур на полупроводниках типа А3В5 является улучшение качества границы раздела в структурах металл-диэлектрик-полупроводник. На свойства границы раздела значительное влияние оказывает химический состав, структура и способ получения диэлектрических слоев. На полупроводниках типа А3В5 предпочтительнее применять изоэлектронные диэлектрики, так как при этом исключается дополнительное легирование их поверхности элементами диэлектрического слоя. Одним из таких диэлектриков является нитрид бора. Слои нитрида бора в технологии полупроводниковых структур на А3В5 должны получать при низких температурах, что определяется низкими температурами разложения этих полупроводников, поэтому для получения слоев применяются процессы с нетермическими способами активации (плазмо-, фотоактивация и др. ). Известен способ получения слоев нитрида бора из борорганических соединений и их смесей с аммиаком [1] . Слои получали при Тп = 250-350оС. Существенным недостатком способа является загрязнение слоев углеродом. Наиболее близким к предлагаемому способу является способ получения слоев нитрида бора из боразола (В3N3H6), заключающийся в том, что слои нитрида бора получали из боразола при ВЧ-активации при Тп = 250-550оС с использованием гелия и водорода в качестве газа-носителя [2] . Мощность ВЧ-разряда составляла 1-5 Вт, давление боразола Р = 0,1 Торр. Преимуществом использования боразола является то, что эта легколетучая жидкость легко подвергается глубокой очистке, инертна к технологической аппаратуре, в исходной молекуле содержит связь В-N и не содержит элементы, способные легировать полупроводники А3В5. Недостатком такого способа является то, что при низких температурах Тп = 250-300оС в случае использования гелия в качестве газа-носителя получаются слои, содержащие большое количество водорода в виде В-Н, N-Н и N-Н2 групп, поэтому получающиеся слои нестабильны, быстро гидролизуются в атмосферных условиях. Замена гелия на водород позволяет снизить содержание водорода в слоях до 15% и повысить устойчивость слоев к влаге. Однако содержание водорода на уровне 10-15% является причиной термической нестабильности слоев, а также их неустойчивости в электрических полях. Кроме того, для способа характерна взрывоопасность процесса при использовании водорода в качестве газа-носителя. Цель изобретения - повышение стабильности слоев, получаемых из боразола. Это достигается тем, что по способу получения слоев нитрида бора на полупроводниках А3В5, включающему размещение подложек в нагреваемой зоне реактора, удаленной от зоны плазмы, создаваемой с помощью ВЧ-разряда и введение в реактор боразола и гелия, температуру подложки поддерживают в интервале 160-200оС, расстояние между подложкой и краем индуктора составляет 10-14 см, мощность, подводимая к индуктору, составляет 6-10 Вт, процесс ведут при парциальном давлении гелия (3-8)







Формула изобретения
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ СЛОЕВ НИТРИДА БОРА НА ПОДЛОЖКАХ ИЗ ПОЛУПРОВОДНИКОВ ТИПА A3B5, включающий размещение подложки в нагреваемой зоне реактора, удаленной от зоны плазмы, создаваемой с помощью ВЧ-разряда, и введение в реактор боразола и гелия, отличающийся тем, что температуру подложки поддерживают в интервале 160 - 200oС, расстояние между подложкой и краем индуктора составляет 10 - 14 см, мощность, подводимая к индуктору, составляет 6 - 10 Вт, процесс ведут при парциальном давлении гелия (3 - 8)

РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2
Похожие патенты:
Способ получения нитрированного окисного слоя на подложке из полупроводникового материала // 2008745
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к технологии производства полупроводниковых приборов и интегральных схем, и предназначено для получения подзатворных окисных слоев КМОП-интегральных схем, полупроводниковых приборов, а также окисных слоев, применяемых в качестве изоляции активных элементов в интегральных и дискретных структурах
Способ формирования пленки нитрида кремния // 1718302
Изобретение относится к технологии обработки и производству сверхбольших интегральных схем
Способ формирования пленок нитрида кремния // 1715138
Изобретение относится к области технологии изготовления интегральных схем-для вычислительной техники, в частности к способу изготовления структуры затвора для МНОП-элементов памяти постоянных электрически перепрограммируемых запоминающих устройств Цель изобретения - повышение времени хранения за счет уменьшения скорости растекания информационного заряда
Способ получения слоев оксинитрида кремния // 1630570
Способ получения слоев нитрида кремния // 1294220
Способ осаждения пленок нитрида кремния // 1225431
Изобретение относится к области технологии полупроводников и может быть использовано для осуществления электронной и химической пассивации поверхности полупроводниковых соединений A3B5 и приборов на их основе, а также для подготовки поверхности этих полупроводниковых соединений для последующего эпитаксиального выращивания на ней нитрида галлия GaN
Изобретение относится к технологии получения пленочных диэлектриков, из которых наиболее широко используемым является нитрид кремния (Si3N4)
Изобретение относится к области технологии полупроводников и может быть использовано для осуществления электронной и химической пассивации поверхности полупроводникового соединения GaSb и приборов на его основе
Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для осуществления электронной и химической пассивации поверхности антимонида галлия
Изобретение относится к технологии изготовления мощных кремниевых транзисторов, в частности к способам получения диэлектрических пленок нитрида кремния
Изобретение относится к способам устранения причин замыкания между проводящими уровнями в интегральных схемах (ИС) с целью увеличения выхода годных ИС и может найти применение в микроэлектронике
Способ изготовления диэлектрического слоя // 2498445
Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов и может быть использовано для изготовления микроболометрических матриц неохлаждаемых фотоприемников ИК диапазона. В способе на подложку осаждают слой диэлектрика из газовой смеси, содержащей компоненты, необходимые для образования диэлектрика - оксинитрида кремния. Газовую смесь в неизотермическом режиме пропускают через нагреваемую спираль из углеродного материала, характеризующуюся развитой поверхностью. Формируют слой оксинитрида кремния требуемой толщины, с составом по кислороду и азоту, обеспечивающим компенсацию внутренних механических напряжений. В результате достигается: получение диэлектрических слоев, обеспечивающих предельные параметры чувствительности болометров; управление величиной внутренних механических напряжений в диэлектрическом слое мембраны, в частности, в сторону их снижения; конформное покрытие ступенчатых особенностей рельефа. 5 з.п. ф-лы.
Изобретение относится к области технологии микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов и/или устройств микросистемной техники на кремниевых подложках, содержащих в своей структуре пленки нитрида кремния различного функционального назначения. Техническим результатом изобретения является повышение качества осаждаемых пленок нитрида кремния методом плазмоактивированного процесса химического осаждения из газовой фазы на кремниевые подложки путем предварительной обработки поверхности подложек в плазме азота, в результате чего увеличивается равномерность осаждения пленки на подложке, снижается количество дефектов в пленке, улучшаются ее оптические и диэлектрические свойства. Способ осаждения пленки нитрида кремния на кремниевую подложку включает: предварительную обработку поверхности кремниевой подложки в плазме азота, подготовку компонентов газовой смеси из 5,2% смеси моносилана с аргоном с расходом 1,05÷1,15 л/ч и азота с расходом 0,07÷0,08 л/ч, из которой формируется пленка нитрида кремния, осаждение пленки нитрида кремния на обработанную поверхность кремниевой подложки непосредственно без разгерметизации реактора после предварительной обработки поверхности кремниевой подложки в плазме азота. 3 з.п. ф-лы, 4 ил.
Способ получения нитрида кремния // 2629656
Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии получения нитрида кремния. В способе получения нитрида кремния нитрид кремния формируют каталитическим парофазным химическим осаждением смеси гидразина (N2H4) и силана (SiH4) при температуре подложки 230-370°С, давлении SiH4 15-17,5 Па, скорости роста нитрида кремния 100 нм/мин и отношении парциальных давлений газообразных источников Р(N2H4+N2)/P(SiH4)=4-6. Техническим результатом является повышение пробивного напряжения, обеспечение технологичности, улучшение параметров структур, повышение качества и увеличение процента выхода годных. 1 табл.