Способ разламывания проскрайбированных полупроводниковых пластин
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
208!35
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 09.1.1967 (№ 1124767/26-25) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 29.XII.1967. Бюллетень № 3
Дата опубликования описания 28.II.1968
Кл. 21g, 11/02
МПК Н Oll
УДК 621.382.2/3.002,2 (088.8) Комитет по делом изооретеиий и открытий лри Совете 1йииистрое
СССР
Авторы изобретения
Н. И. Фейгинов и Г. И. Зайдель
Заявитель
СПОСОБ РАЗЛАМЬ1ВАНИЯ ПРОСКРАЙБИРОВАННЫХ
ПОЛУПPOВОДНИКОВЪ1Х ПЛАСТИН
Предмет изобретения
Для разламывания проскрайбированной полупроводниковой пластинки ее укладывают на упругий элемент и прокатывают валиком. Другой способ заключается в том, что пластинку наклеивают на всевозможные подложки: стальную ленту, вощеную бумагу, пленку из пластиката и т. д., и огибают по цилиндрической или рифленой поверхности.
Предлагаемый способ позволяет повысить производительность и качество получаемых кристаллов и заключается в следующем.
Пластинку помещают между прозрачными пленками, которые механически скрепляют между собой. После этого упакованная плас1инка ориентируется относительно сетки оптического устройства, установленного параллельно оси ломочных валиков. Ориентация пластинки производится путем вращения в плоскости до совмещения с сеткой оптического устройства. Затем упакованную в прозрачную пленку пластинку прижимают скрайбированной стороной к упругой подложке, а с обратной стороны прокатывают валиком с onределенным усилием. Подложку и величину усилия выбирают в зависимости от требуемых размеров элементов.
Способ обеспечивает высокое качество ломки без нарушения стерильности процесса, так как пластинка, разделенная на элементы, остается упакованной в прозрачную пленку и пригодна для последующих операций (разбраковка по результатам зондовых измерений).
Способ разламывания проскрайбированных полупроводниковых пластин на упругой подложке с помощью ломочного валика, отличаюиийся тем, что, с целью увеличения производительности и качества получаемых кристаллов, полупроводниковую пластину помещают между прозрачными пленками, механически соединенными между собой, и ориентируют скрайбы на пластине параллельно оси ломочного валика по сетке оптического устройства.
