Способ изготовления полупроводникового прибора
Назначение: технология герметизации полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: к плоскому элементу основания корпуса, на котором собрана внутренняя арматура прибора, прижимают полимерную полую заготовку стенок корпуса . В качестве материала заготовки стенок корпуса используют прёмикс. а толщину d стенок заготовки выбирают из выражения 0,031-макс d 0,, где 1Мзкс - наибольший линейный размер заготовки стенок корпуса; LMHH - наименьший линейный размер заготовки стенок корпуса. Полость заготовки заполняют расплавленным компаундом и охлаждают. 5 ил., 1 табл.
СОЮЗ СОВЕТСКИХ .
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (51)5 Н 01 L 23/28
ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ
ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
1 (21) 4882528/21 (22 15.10.91 (46) 28.02.93. Бюл. М 8 (71) Московское специальное конструкторское бк ро
{72) Г,Л. Воеводин, С.А.дохман, В.И.Думбров, К,И. Касимов, С.M,Коны кин, Г.В. Шишкин, В.П.Запорожский, Л.С,Шкундин и В.А.Юкин (56) Заявка Японии
М 59-210654. кл. Н 0 L 23/36 1984.
Заяв .;а Японии
М 64-173731, кл. H 01 1 21/56 1989. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО .1РИБОРФ
Изобретение относится к технологии полупроводникового производства и может быть использовано при герметизации силовых полупроводниковых приборов.
Целью изобретейия является повышение выхода годных.. Цель достигается тем, что в способе изготовления полупроводникового прибора, включающем сборку внутренней арматуры на плоском элементе основания корпуса, прижатие к поверхности плоского элемента полимерной полой заготовки стенок корпуса, заполнение полости заготовки расплавленным компаундом и охлаждение, в качестве материала заготовки стенок корпуса используют премикс, а толщину d стенок заготовки выбирают из выражения:
О,ОЗЬпах «» б 0.354д!о, Где 4иах наибольший линейный. размер заготовки стенок корпуса, мм; L jn — наименьший линейный размер заготовки стенок корпуса, мм.
„.,5U „„1798835 А1
2 (57). Назначение: технология герметизации полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: к плоскому элементу основания корпуса, на котором собрана внутренняя арматура прибора, прижимают полимерную полую заготовку стенок корпуса. В качестве материала заготовки стенок корпуса используют премикс. а толщину d стенок заготовки выбирают из выражения
0031-макс d 0351-мин, где (макс наибольший линейный размер заготовки стенок корпуса; мин — наименьший линейный размер заготовки стенок корпуса. Полость заготовки заполняют распла влен н ым компаундом и охлаждают. 5 ил., 1 табл.
Предложенный способ изготовления прибора позволяет использовать предварйтельно изготовленные полимерные заготовки, форма и геометрические размеры которых в процессе герметизации практически не изменяются и определяют внешний вид готового прибора. Предварительный контроль заготовок обеспечивает высокий уровень выхода годных приборов.
Приведенные в формуле изобретения количеСтвенные характеристики имеют следующие обоснования.
Если толщина меньше 0,03 наибольшего линейного размера заготовки, то в процессе заполнения полости расплавленным компаундом происходит повышенная деформация стенок за счет сил поверхностного: натяжения жидкого компаунда. Если толщина стенок больше 0,35 наименьшего линейного размера заготовки, то не обеспечивается надежное и рикрепление заготовки к плоскому элементу основания корпуса.
1798835
Результаты реализации способа изготовления прибора приведены в таблице
Приведенные зависимости установлены экспериментальным способом.
На фиг.1-5 изображена последовательность изготовления полупроводникового . прибора по предлагаемому способу, где 1— плоский элемент основания корпуса, 2— внутренняя арматура, 3 — выводная рамка, 4 — полимерная заготовка стенок корпуса, 5 — таблетированный компаунд, 6 — нагреватель 7 — пластмассовый корпус.
Изготавливают тиристоры типа КУ
201-202.
На плоском элементе основания корпуса, которым служит теплоотводящий радиатор, с помощью шаблона наносят припой, используемый для присоединения кристалла и базового вывода, Используя специальное приспособление, осуществляют посадку кристалла на плоский элемент и присоединение выводов к контактным пло- 20 щадкам кристалла.
Затем приступают к герметизации собранной внутренней арматуры. Для-этого закладывают арматуру s кассету и прижимают полимерную полую заготовку стенок 25 корпуса к радиатору. Заготовки предварительно отливают из прототипа марки ЭФПТ ЫУ0,023.060 TY. В полость полимерной заготовки помещают таблетку из компаунда марки К3-14А, обьем которой равен объему 30 внутренней полости заготовки за вычетом объема арматуры, находящейся в заготовке, наибольший и наименьший линейные раэ- . меры заготовки стенок корпуса равны соответственно 13,7 и 3,5 мм.
Кассету нагревают до температуры
180 + 10 С, вследствие чего таблетки, постепенно расплавляясь, оседают и полностью заполняют полости заготовок.
Затем кассету с загерметизированными приборами охлаждают и передают приборы на контроль.
Результаты реализации способа изготовления прибора приведены в таблице.
Использование предлагаемого способа позволяет повысить выход годных приборов при изготовлении тиристоров типа
КУ 201-202 на 5-87.
Формула изобретения
Способ изготовления полупроводникового прибора, включающий сборку внутренней арматуры на плоском элементе основания корпуса, прижатие к поверхно-. сти плоского элемента полимерной полой заготовки стенок корпуса, заполнение полости заготовки расплавленным компаундом иохлаждение, отл ича ющийс ятем, что, с целью повышения выхода годных, в качестве материала заготовки стенок кор-. пуса используют премикс, а толщину d стенок заготовки выбирают из выражения
0 031 макс < d < 0,351 мин, где 1 макс — наибольший линейный размер заготовки стенок корпуса, мм; 1ик — наименьший линейный размер заготовки стенок корпуса. мм.
Составитель В.Запорожский,. Редактор С.Егорова Техред М;Моргентал Корректор М.Ткач
Заказ 775 Тираж Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при.ГКНТ СССР
113035, Москва. Ж-35. Раушская наб., 4/5
Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101
