Модуль радиоэлектронного блока
Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при конструировании приборов и вычислительной техники. Цель изобретения -- улучшение теплообмена и повышение надежности,- достигается за счет того, что в модуле радиоэлектронного блока, содержащем теплонагруженные платы 1, 2 с радиоэлементами 3, 4, закрепленные на несущих рамках 5, 6, между которыми установлен теплоотводящий узел 7 в виде многослойной панели с обеспечением теплового контакта радиоэлементов 3, 4, с его наружными поверхностями, теплоотводящий узел 7 выполнен состоящим из двух паралпельных пластин 8, 9 с ребрами жесткости 10, 11 и наружными эластичными теплопроводными слоями 12. 13. Через модуль радиоэлектронного блока вдоль каналов, образованных ребрами жесткости 10, 11 пластин 8,9 продувается охлаждающий воздух . Модуль радиоэлектронного блока скреплен с помощью винтов 14, 15. 1 з.п.флы, 2 ил. (Л С
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (51)5 Н 05 К 7/20
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4893540/21 (22) 25 12.90 (46) 15.09.92,Бюл.М 34 (?1) Конструкторское бюро згектроприборостроения (72) Ю.M.Äåòèíîa и В,И.Златковская (56) Авторское свидетельство СССР М
1104695, Н 05 К 7/20. 1984.
Авторское свидетельство СССР 1Ф
1243163, Н 05 К 7/20, 1986. (54) МОДУЛЬ РАДИОЭЛЕКТРОННОГО
БЛОКА (57) Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при конструировании приборов и вычислительной техники. Цепь изобретения — улучшение теппообмена и повышение надежности,— достигается за счет
Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры.
Известен радиоэлектронной модуль со смежными платами. содержащий теплонагруженные платы, между которыми установлены теплообмениые камеры с возможностью теплового контакта с платами, каждая теплообмениая камера снабжена установленной внутри нее по крайней мере одной парой гофрированных пластин, на гофрах которых выполнены равномерно чередующиеся вырезы, причем вырезы одной гофрированной пластины и вырезы другой расположены в шахматном порядке, гофрированные пластины обращены гофрами одна навстречу другой и закреплены на внутренних стойках теплообменных камер вершинами гофр с возможностью взаимодействия их оснований...БЦ 1762429 А1 того, что в модуле радиоэлектронного блока, содержащем теплонагруженные платы 1, 2 с радиоэлементами 3, 4, закрепленные на несущих рамках 5, 6, между которыми установлен теплоотводящий узел 7 в виде многослойной панели с обеспечением теплового контакта радиоэлементов 3, 4, с его наружными поверхностями, теплоотводящий узел 7 выполнен состоящим из двух параллельных пластин 8, 9 с ребрами жесткости 10, 11 и наружными эластичными теплопроводными слоями 12. 13. Через модуль радиоэлектронного блока вдоль каналов, образованных ребрами жесткости 10, 11 пластин 8, 9 продувается охлаждающий воздух. Модуль радиоэлектронного блока скреплен с помощью винтов 14, 15. 1 з.п.флы,2 ил, При такой конструкции теплоотводящего узла невозможно обеспечить надежный тепловой контакт последнего с теплонагруженными платами так как кон- О тактные поверхности выполнены из тонколистового материала, что не дает возможности обеспечить необходимые требования к плоскостности контактных поверхностей. По той же причине невозможно обеспечить надежный тепловой контакт между основаниями гофр внутри теплообменной камеры. Кроме того достаточно д сложная и нетехнологическая конструкция модуля в целом.
Наиболее близким по технической сущности к изобретению является модуль радиоэлектронного блока, содержащий теплонагруженные печатные платы с радиоэлементами, закрепленные на несущих рам1762429 ках, между которыми установлен теплоотводящий узел, теплоотводящий узел выполнен в виде многослойной пластины с внешними слоями из тонколистового теплопроводного материала и внутренним слоем из эластичного материала, а несущие рамки с теплонагруженными платами жестко соединены между собой с обеспечением теплового контакта радиоэлементов теплонагруженных плат с поверхностью теплоотводящего узла, причем в рамках выполнены окна для прохождения хладагента.
Основными недостатками этого технического решения является необходимость обеспечения между рядами ЭРИ зазора достаточного дл я и рохождени я охл аждающего воздуха, что снижает плотность компоновки, и затенение одних ЭРИ другими в каждом ряду, в силу чего они будут плохо обдуваться. Кроме того, невозможно получить надежный тепловой контакт между ЭРИ и поверхностью теплоотводящего узла и использовать все преимущества кондуктивного теплообмена.
Указанные чистоту обработки и плоскостность невозможно обеспечить при наличии теплопередающих поверхностей из тонколистового материала, А указанную удельную нагрузку при прижатии невозможно обеспечить из-за конструктивного выполнения теплоотводящего узла в целом.
Следовательно практически конструкция теплоотводящего узла по техническому решению не обеспечит выполнения предназначенных ей функций.
Цель изобретения — улучшение теплообмена и повышение надежности.
Указанная цель достигается за счет mra, что в модуле радиоэлектронного блока, содержащем теплонагруженные печатные платы с радиоэлементами. закрепленные на несущих рамках, между которыми установлен теплоотводящий узел в виде многослойной панели с обеспечением теплового контакта радиоэлементов с его наружными поверхностями, теплоотводящий узел выполнен состоящим из двух параллельных пластин с ребрами жесткости, обращенными навстречу друг другу, и наружными эластичными теплопроводными слоями, при этом ребра жесткости одной пластины и ребра жесткости другой пластины расположены в шахматном порядке с шагом равным двум шагам размещения радиоэлементов с возможностью контактирования с противоположной пластиной в зонах между радиоэлементами и параллельны между собой.
На фиг.1 изображен радиоэлектронный модуль со сменными платами, вид сбоку; на фиг,2 — сечение А-А фиг,1, Модуль радиоэлектронного блока содержит теплонагруженные печатные платы
1,2 с радиоэлементами 3, 4, закрепленные на несущих рамках 5,6. Между платами установлен теплоотводящий узел 7, выполненный в виде многослойной панели, состоящей из двух параллельных пластин
8,9 с ребрами жесткости 10, 11, обращенными навстречу друг другу и эластичными теплопроводными слоями 12, 13, Ребра жесткости пластины 8 и ребра жесткости пластины 9 параллельны между собой, расположены в шахматном порядке с шагом, равным двум шагам размещения радиоэлементов 3, 4 и контактируют с поверхностью противоположной пластины в зонах между радиоэлементами 3, 4, Модуль радиоэлектронного блока скреплен с помощью винтов 14, 15.
Модуль радиоэлектронного блока работает следующим образом.
Теплопроводные эластичные слои 12, 13 за счет упругих свойств обеспечивают надежный тепловой контакт между теплоотводящим узлом 7 и радиоэлементами 3, 4 теплонагруженных плат 1,2. Через модуль радиоэлектронного блока вдоль каналов, образованных ребрами жесткости 10, 11 пластин 8, 9 продувается охлаждающий воздух. Поток воздуха омывает самые теплонагруженные места на поверхностях пластин
8.9 непосредственно под радиоэлементами и ребра жесткости этих пластин. Ребра жесткости, расположенные в шахматном порядке с шагом, равным двум шагам размещения радиоэлементов 3, 4 расположены под зазорами между радиоэлементами,т.е. в наименее теплонагруженных местах поверхностей пластин 8,9.
Таким образом максимально используются все поверхности пластин 8,9 при теплоотдаче. Кроме того поток охлаждающего воздуха частично проходит так же в зазоры, образуемые рядами радиоэлементов, забирая таким образом тепло непосредственно с радиоэлементов.
Выполнение модуля радиоэлектронного блока по предложенному техническому решению при тех же габаритно-массовых характеристиках, что и у прототипа, позволит;
- обеспечить надежный тепловой контакт между тенлонагруженными Э РИ и теп лоотводящим узлом;
17б2429
- обеспечить максимальное использование всех теплоотдающих поверхностей теплоотводящего узла;
- обеспечить обдув максимально нагретых зон пластин теплоотводящего узла; 5
- обеспечить обдув непосредственно теплонагруженных радиозлементов;
- повысить плотность компоновки ЭРИ, так как их установка производится исходя из монтажного зазора. 10
Формула изобретения
1. Модуль радиоэлектронного блока, содержащий печатные платы с теплонагруженными радиоэлементами, несущие рамки, на которых закреплены указанные 15 выше печатные платы, и теплоотводящий узел, выполненный в виде многослойной панели с внешними слоями из теплопроводного материала и размещенной между ними внутренней частью, которая размещена 20 между несущими роликами и жестко соединена с ними с образованием пакета параллельных печатных плат, теплонагруженные радиоэлементы которых направлены в сторону противолежащих внешних слоев теп- 25 лоотводящего узла с обеспечением теплового контакта указанных выше теплонагруженных элементов с прилежащими к ним внешними слоями теплоотводящего узла, отличающийся тем, что. с целью ЗО повышения надежности и эффективности охлаждения, внутренняя часть многослойной панели теплоотводящего узла выполнена в виде двух параллельных пластин с односторонними ребрами жесткости из теплопроводного материала, которые обращены своими односторонними ребрами жесткости навстречу одна к другой, причем ребра жесткости одной из них расположены между ребрами жесткости другой из них и параллельно относительно них с обеспечением контактирования концов ребер жесткости с внутренней поверхностью противолежащих пластин, в зонах между теплонагруженными радиоэлементами, прилегающих печатных плат соответственно, при этом в качестве теплопроводного материала внешних слоев многослойной панели теплоотводящего узла использован эластичный материал, 2. Модуль по п.1, а т л и ч а ю шийся тем, что теплонагруженные радиоэлементы расположены равномерно с одинаковым шагом, при этом шаг размещения ребер жесткости пластин равен двум шагам размещения теплонагруженных радиоэлементов, а ребра жесткости пластин размещены в шахматном порядке одни относительно других.
1762429
Составитель Ю.Детинов
Техред M.Ìoðãåíòàë Корректор М.Демчик
Редактор
Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101
Заказ 3266 Тираж Подписное
ВНИИПИ Государсгвенного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5



