Электропроводящая композиция
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления толстопленочных проводников. Цель изобретения - повышение эксплуатационной надежности и выхода годных изделий на основе электропроводящей композиции путем увеличения адгезии без ухудшения термостабильности. Электропроводящая композиция, содержащая мелкодисперсное серебро или смесь мелкодисперсных серебра и палладия, оксиды висмута, свинца, кремния, бора, магния , оксид марганца (II) и оксид сурьмы (III), позволяет получить проводники с адгезией к подложке до 350 кг/см и увеличить выход годных изделий более чем на 10%. 1 табл. Ё
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (st)s Н 01 В 1/02
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
/ 4 сЭ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4819750/07 (22) 27.04.90 (46) 23.04.92. Бюл. N 15 (71) Научно-исследовательский институт материаловедения им. А. Ю. Малинина (72) А. В. Агафонов, Е. М. Фомина, Е. Х.
Азизбаев, И. Д. Данильченко, M. К. Кутузов, А. В. Кощиенко и С. В. Подшибякин (53) 621.315(088.8) (56) Заявка Японии М 58-7203, кл. Н 01 В
1/16, 1983, Патент США N. 3374110, кл. 117-212, 1968. 54) ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩАЯ КОМПОЗИ
ЦИЯ
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления толстопленочных проводников с высокой вдгезией к подложкам из диэлектрического материала.
Известна электропроводящая композиция, содержащая смесь мелкодисперсного серебра и палладия, стеклообразующие оксиды свинца, кремния, бора, алюминия или оксид висмута при следующем соотношении компонентов, мас,,4:
Смесь мелкодисперсных серебра и палладия (серебра в.смеси 75-85 мас.7, лалладия 25-15 мас. $) 90-99
Оксид свинца (II) 0,67-8,5
Оксид кремния (IV) 0,10 — 2,235
Оксид бора 0,04 — 0,875
Оксид алюминия 0,01 — 0,23 Ы„, 1728887 А1 (57) Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления толстопленочных проводников, Цель изобретения — повышение эксплуатационной надежности и выхода годных иэделий на основе электропроводящей композиции путем увеличения адгезии без ухудшения термостабильности. Электропроводящая композиция, содержащая мелкодисперсное серебро или смесь мелкодисперсных серебра и палладия, оксиды висмута, свинца, кремния, бора,магния, оксид марганца (И) и оксид сурьмы (III), позволяет получить. проводники с адгезией к подложке до 350 кг/см и увеличить выход годных изделий более чем на 10 . 1 табл. или
Оксид висмута (III) 1 -10 . Наиболее близким техническим решением является электропроводящая композиция, содержащая мелкодисперсное серебро или смесь мелкодисперсных серебра и палладия, стеклообразующие оксиды висмута, свинца, кремния, бора, кальция, алюминия, цинка и нафтанат марганца при следующем кол ичествен ном соотношении компонентов,мас./,:
Мелкодисперсное серебро или смесь мелкодисперсных серебра и палладия (серебра в смеси 77 мас., палладия 23 мас. )
78,64-98,03
Оксид висмута (Ш) . 0-12,82
Оксид свинца (И) 0,71-4,46
Оксид кремния (IV) 0,55-3,47
1728887
Оксид бора 0,09-0,58
Оксид кальция 0,16-1,00
Оксид алюминия 0,11 — 0,70
Оксид цинка 0,08-0,51
Нафтанат марганца 0,005 — 0,16 5
Недостатком данной композиции является невысокая адгезия — не более 200 кг/см к подложке из диэлектрического маг териала, например, из алюмооксидной керамики. При этом термостабильность не 10 хуже 20 : после выдержки проводника в течение 990-1010 ч при 120 — 130 С адгезия уменьшается не более чем на 20 . Изделия, полученные на основе такой композиции, характеризуются низкой эксплуатационной 15 надежностью и. низким выходом годных.
Цель изобретейия — повышение эксплуатационной надежности и выхода годных изделий на основе электропроводящей композиции путем увеличения адгеэии без ухудшения термостабильности. 20
Поставленная цель достигается тем, что известная электропроводящая композиция, содержащая мелкодисперсное серебро или смесь мелкодисперсных серебра и палладия, стеклообразующие оксиды висмута, 25 свинца, кремния и бора, дополнительно содержит оксиды магния, марганца (II) и сурьмы (!Il) при следующем соотношении компонентов, мас. :
Мелкодисперсное серебро или смесь 30 мелкодисперсных серебра и палладия
89-94
Оксид висмута (! I) 3,01-8,25
Оксид свинца (!!) 1,10 — 3,25
Оксид кремния (И) 0,50-1,75 35
Оксид бора 0,04 — 0,35
Оксид магния 0,03-0,35
Оксид марганца (! !) 0,01 — 0,15
Оксид сурьмы (III) 0,01 — 0,10
Сущность изобретения заключается в 40 том, что, как установлено опытным путем, введение. оксидов магния. сурьмы и марганца в указанных пределах способствует образованию более прочных адгезионных связей с подложкой из диэлектрического 45 материала..Введение оксидов сурьмы и марганца препятствует процессу возможного восстановления свинца и висмута из их оксидов в процесса формирования проводящей пленки при вжигании проводящей 50 пасты за счет остаточного углерода органической связки, входящей в ее состав. Металлический висмут и свинец могут образовывать хрупкую пленку на межзеренных границах серебра и палладия, что ведет 55 к появлению трещин в проводнике, уменьшению его адгезии к подложке из диэлектрического материала и увеличению поверхностного сопротивления.
Введение мелкодисперсного серебра или смеси мелкодисперсных серебра и палладия менее 98 мас, ухудшает смачиваемость поверхности проводящей пленки свинцовооловянным припоем типа ПОС-61. появляются необлуженные участки диаметром более 0,15 мм. Введение мелкодисперсного серебра или смеси мелкодисперсных серебра и палладия более 94 мас.о приводит к уменьшению. адгезии и уменьшению стойкости к выщелачиванию свинцовооловянным припоем типа ПОС-61. Введение оксида висмута менее 3,01 мас..% и оксида свинца менее 1,1 мас. приводит к уменьшению адгезии и ухудшению смачиваемости поверхности проводящей пленки припоем. Введение оксида висмута более
8,25 мас. и оксида свинца более 3,25 мас. приводит к ухудшению термостабильности. Введение оксида висмута более
8,25 мас,, кроме того, приводит к уменьшению влагостойкости и увеличению растекаемости (увеличение ширины проводника). Введение оксида кремния менее 0,5 мас. и оксида бора менее 0,04 мас. приводит к ухудшению термостабильности. Введение оксида кремния более
1,75 мас. приводит к уменьшению адгезии и увеличению поверхностного сопротивления проводника. Введение оксида бора более 0,35 мас.%,приводит к уменьшению влагостойкости. Введение оксида марганца менее 0,01 мас. . оксида сурьмы менее 0,01 мас. и оксида магния менее 0,03 мас. не обеспечивает заметного повышения адгезии. Введение оксида марганца более 0,15 мас.%, оксида сурьмы более 0,1 мас. u оксида магния более 0,35 мас. приводит к ухудшению термостабильности, Исходя из требований проводимости, содержание серебра в смеси мелкодисперсных серебра и палладия не менее 40 мас. .
Стеклообразующие оксиды вводятся в композицию в виде порошка стекла. Оксид висмута может частично вводится в виде порошка как модифицирующая добавка, а частично содержаться в составе стекла.
Предлагаемая электропроводящая композиция позволяет получать проводники на подложках из диэлектрических материалов, например из алюмооксидной керамики, кварцевого стекла и на диэлектрическом слое с адгезией 220-350 кг/смг. После выдержки проводника при температуре 120130 С в течение 990-1010 ч термостабильности или уменьшение адгезии не превышает 207ь.
Пример 1. Из стеклообразующих оксидов висмута. свинца, кремния, бора, магния, сурьмы и марганца готовят стекло
1728887 путем сплавления шихты, состоящей из 41 r (4,1 мас. ) Big03„24,0 г (2,4 мас. ) PbO, 12,0 г (1,2 мас. ) $302, 2,0 г (0,20 мас. )
В2О3. 0,6 г (0,06 мас, ) MgO, 0,2 г(0,02 мас. ) ЯЬгОз и 0,2 г (0,02 мас. ) МпО.
Измельчают полученное стекло до по- 5 рошка с удельной поверхностью 6000-9000 г см /г, 80 r полученного порошка стекла тщательно перемешивают с 720 г мелкодисперсного серебра и 200 r мел кодисперсного палладия с размером частиц около 5 мкм. 10
Затем смесь порошков перемешивают с 200 г органической связки на установке для приготовления проводниковых паст. В качестве . органической связки используют связку, состоящую из 15 мас. ч. ланолина, 3 мас, ч. 15 вазелинового масла и 1 мас, ч. циклогексанола.
Пасту наносят через трафарет на подложки иэ алюмооксидной керамики (марки
ВК-94 или ВК-94-2) и вжигают в конвейер- 20 ной печи при 800 — 850 С.
Адгеэия (или прочность сцепления проводника с подложкой) А! составила 350
2 кгlсм, удельное поверхностное сопротивление — 0,015 Омlсм . После выдержки про- 25
2 водников в течение 1000 ч при 125 С адгеэия А составила 315 кгlсм, т. е. термиг ческая стабильность 10 .
Пример 2. Электропроводящую ком- позицию готовят аналогично примеру 1, но 30
-вместо смеси мелкодисперсного сер бра и палладия используют мелксдисперсное серебро.
Пример 3. Электропроводящую композицию готовят аналогично примеру 1, а в 35 качестве материала подложки используют кварцевое стекло.
Пример 4. Электропроводящую композицию готовят аналогично примеру 2, а в качестве материала подложки используют 40. кварцевое стекло.
Пример 5, Электропроводящую композицию готовят аналогично примеру 1, а в качестве материала подложки используют диэлектрический слой на основе пасты ПД-8 45 (9, 10 и 11).
Пример 6. Электропроводящую композицию готовят аналогично примеру 2, а в качестве материала подложки используют 50 диэлектрический слой на основе пасты ПД-8 (9, 10 и 11).
В таблице приведены примеры выполнения: примеры 1- 10 в предлагаемых пределах, на подложках из различных материалов, примеры 11-26 показывают выход эа пределы, пример 27 — по известному способу.
Как видно из таблицы, предлагаемая злектропроводящая композиция позволяет получать проводники с адгезией к подложке иэ диэлектрического материала, например, из алюмооксидной керамики, кварцевого стекла и на диэлектрическом слое с адгезией 220 — 350 кг/см и величиной термостаг бильности не хуже 20 j в то время, как проводники на основе композиции по прототипу имеют адгезию не более 200 кг/см .
Проводники хорошо облуживаются припоями ПСрОС 2 — 58, ПОС вЂ” 61 и. совмещаются с отечественными серебропалладиевыми и рутениевыми резисторами.
Такие проводники, использованные в качестве выводов толстопленочных рутениевых резисторов, позволяют увеличить выход годных более чем на 10, а также повысить их эксплуатационную надежность.
Формула изобретения
Электропроводящая композиция, содержащая мелкодисперсное серебро или смесь мелкодисперсных серебра и лалладия, стеклообразующие оксиды висмута, свинца, кремния и бора, о-т л и ч а ю щ а яс я тем, что, с целью повышения эксплуатационной надежности и выхода годных изделий на ее основе путем увеличения адгезии без ухудшения термостабильности, она дополнительно содержит оксиды магния, марганца ((!) и сурьмы (!!!) при следующем соотношении компонентов, мас. :
Мелкодисперсное серебро или смесь мелкодисперсных серебра и палладия 8994
Оксид висмута (!!!) 3,01 — 8.25
Оксид свинца (!!) . 1,10 — 3,25
О:;сид кремния 0,50-1,75
Оксид бора 0,04 — 0;35
Оксид магния 0.03 — 0,35
Оксид марганца (!!) 0,01 — 0,15
Оксид сурьмы (!!!) 0,01-0,10
1728887 а
I" и
С О
I lX
Ф О ф I
1 l(t
1 1
1 Z
1 Ф
3 Z
1 C
Ф С
3 и
С 0
И Y
3- С
Ф O
И и а О
Ф
> Ф
It а
И 3л 3. яисх
Z 3- а
Ф Ф ФФ Ф ФИ
3(а9 лz z юс у о ол и и v
3
Ф
>, u
I 1 Ф Ф 4
i i oi ez I
ZХФГ3
1 1033(3(3 ! аu1I- Я
Ф СИ
ЗФ 01-00. (ъ б х и з сб ст
4 а а 4»«
Ф 3 ca c C 34(z
Х ФФОХ
Ф б Л Х(ОС!
- — 1 C= 1 3
1 !. X 1
I I Zс4
Фйх
w v 1 с(. z 1
1 С Х 1 аА
Сб
Ю ас(чбъо
ФЧ 4 4 М Сч СЧ
О ОООО аА
Cl
Сб
0 u3 anco LA
СЧ N (Ч ааааа ооаоо
С1 о
Сб а
О М оо оо
lXl D
ОM ао
Ю
Сб
СЧ
Ю
o D D o o an
ФЧСЧ (Ч СЧСЧ М ооарао оюаюоо
СЧ
Ю
Cl ааааа мо ачб в (Ч ссб» N оо
4aO D u3 an
СЧ СЧ
Сб аА
\ оо (ч а
4"Ъ |"\
Ю
1 Ъ оо
an M
M M
Cl а
4 Ъ
Оааоаа а Сч cl 03
СЧ M М СЧ СЧ \Ч
ODODO (1 (О СЧ ОЪ 0 Ъ (Ч 4 4 С 4 N
Ю
Ю
43 т
c. z
3- Ос
ФФИ
Ф с
n lz оzz
3-ЧХ
2 и
Ф од х
C( су.ос =,=, 1 Y
IZ Z
X с z е х
1 X М
ОО
ы с
1 I- tf хФ 0
Ф о
Cl (l
Ф I х и
v g суо! Ф
Ф М
О
Ф О х IФ I I 3
I I 1 I
Ф 1 1 I I
1 I ..I 1 1 1
1 1 I 1 I 1
1 1 I I !
1 I I I I I
С3
1 О
I
3 ——
1 I I I (1 4 I I I I б 1
1 1 4 I
1 1 I I 1 1
1 1 I 1 1 1
Сч
Cl (Ч
Ct
Cl сч о
Ю (Ч О
О ао (Ч сЧ оа юо оо юа счсч
«»ооо ааааа о о о
ФЧ
Cl
Cl ааааа сЧ
Cl
ФЧ
Cl
СЧ о
Ю сч а оо оо
СЧ N юо юо а
Cl
Сб
an мъ а а а
OOODD
OOOOD а о» сч (ч о о о о ааааа
Ю
Cl ъО
Ю
О
aO LA о оо
О
Cl,О
Ю
Cl ааааа ъО
Сб
Ю аам Очб
«MODO ааааа
О О
О Ю оо
Ю о оо а о
4 3 а
Cl
С3.
Оо
N ФЧ оо
Юо с 3 4 4 о о
Cl (Ч
Ю о а-т о-т сч с!о сч о ааааа
Оîоома
4ЧСЧСЧсЧЮ т о ааааа а
3 а
ОЪ
Сб
ФЧ оо
С((Ч а во о а вла N an о»о а
Cl
С 4
Cl
С 4 ооооюо
СЧ ФЧ М D СЧ ФЧ
О N
3 D
1 ° 4 (O
Ct
0 (ч
Ю а (4 ааааа
3А 4V .0 4Ч
М»сч
Ю
4Г\ оо т т
NN оо т
СЧ ФЧ
Cl .т сч о о о ою о
Оъan 0-т-т-т
O M Фч СЧ Ф ° N
О
M (Ч ооа а т т O о оо т -т
Cl а
Cl
Ct оа
СО
-т О а аоо а о сч сО о
М М СО СЧ ОЪ т т — 4
Раааа ааааа
ФЧ СЧ СЧ СЧ ФЧ
Фч сч сч сч (ч
03Л»
О В(Ч а с!
4 1 N СЧ
Ю Ю о о
Ю
Г
Ю
Ю
N т
1 СЧ
Сб
LA
1 (Ч
Cl
С3 аА (Ч
Л (Ч
:ч 01
О с!
CO
О
4Ч
СО
D aO
О ФЧ
N aO
ОЪ I
С1
O (A
Ю
Cl
0 1 оа ао (О CO
ЛГ оо оа
N IA
ОЪ Г
Ю
Ю
4,0
Ю
О (О
Г юмв оол аси л
t t л ооооо ооооо
СО lzi (О ФО СО ллллл
ODODDO
ОООООО
00 CO СО CO СО LA
Ф P ЛЛЛt
1 и
I 1 О. 10
1 ИОФФЧФ
4хМФФх
LA во о
СОЛО (Ч «СО
ОЪ ОЪСО
LA о-т M асо (О
ВВ ОЪ
-т О о а
Фо
0 Ъ СГЪ О\ ооол
Л Л (тб В
О С(O
ОЪ О Ъ ОЪ ОЪ
Cl
4 Ъ
0 Ъ
Ю
Ct
lA
ОЪ сп! CO сч
1 ОЪ х а
О Ф
3CZ
I
1
1
1 !
1
I
I !
1 !
1
1
1
1
1 !
iI
1 ! СС
v
I и
I Cl 1 1
1
I lQ
I X
1 Z
I 40
М
1 O.
I Ф с(I Д
3
1
I ! !
1
1
I
I
I !
1
I
I
1
1
I I 1 !
Еб Ф- 1
I Я Ф 331 Я
i I р I с 1
1 t3 1
I 1
I 1 р 1
1 д!
1 i
I I (о 1 (у
I !! I 1
Ф а 3
I 1 ! а I
1 у
4
3 Еъ 1
Ф о 1
I д4
I 1
3 — — -Ч ! о 3
I .О I
1 (3, 1
1-..— — Ч
3 Д
03!
I I
I I
1 О 1
1 04 1
I б
1 Сб
Ф С I
I 1
1 I
I I
«ъ .Оа Ол о ва (ч
Гъ ало-т ло (ч - М - ФЧ (Ч
D OOOOOO
О ооло а
N MN(ЧNMМ
1 1 1 1 1 I 1
1 I 1 I 1 1 Ф
4А о оююооо
«» «О (ч»
"O" го О О
an а а О О а а ФГ\
О OONOOO
Сб ОЮЮООО а an а иъ а а о -т.
О ODODOO
О ОРООаа
С 3 СЧ N ФЧ N N СЧ
О OODOCIO
О DDOOOIA (Ч СЧ ФЧ 41(Ч (Ч40
О ОО ОООО
-т -тт-т-С сч
N СЧСЧ(Ч(ЧСЧМ оооооо о ооо а ooooDo
O OD OOOO
ФЧ NNNNNLA
СЧ (Ч СЧ (Ч (Ч (Ч СЧ в о» счм-та
СЧСЧ N СЧ ФЧ СЧ
Я
z
Ф
0l
У а а
Ф C
Ю т
Сб
Ct
ОЪ
CI
Л
1
Сб
О а
ФЧ
Сб
С ГЪ
Ф Ъ
Ct
CO а
Cl
I
CO (Ч
Ю аО
4Ъ (ч
О
ОЪ
Ю
Cl м (Ч
CI
Ю л
Л а т
IA (О
1 сч
I
I
1
1
1 ! б б
1
1
1
1
I !
I
I
1
1
1
I !
1 ! б
I
1
1
I !
I !
1
Ф
I
I
1
1 1
1
1
1
I
1
1
1
1
1
1
1
1 !
I
I
1 !
1
I
I
1
1
1
1
1
1 !
1
1
1
I
I
Ф
1 (1
1
1
I
1
1 !
I
1
1
1
1
1
1
1



