Микросборка

 

Изобретение относится к электронной технике, в частности к устройствам, содержащим мощные полупроводниковые приборы , например усилители, выпрямители, тиристорные переключатели: Целью изобретения является повышение технологичности конструкции и надежности путем улучшения теплового контакта между соприкасающимися поверхностями теплопроводной прокладки фланца корпуса полупроводникового прибора и теплоотводом за счет обеспечения высокой степени деформации теплопроводной прокладки. Микросборка содержит теплоотвод 1, прокладку 2 из металлической фольги, полупроводниковый прибор 3, фланец 4, крепежные винты 5. 2 ил. сл

1725422 А1

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я)5 Н 05 К 7/20

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4400308/21 (22) 31.03.88 (46) 07.04.92. Бюл. hh 13 (71) Научно-исследовательский институт

"Пульсар" (72) В.В.Полехов и С.Л.Лебедев (53) 621,396.67.71 (088.8) (56) Диковский В.И., Асвадурова Е.И. Некоторые причины повышенного значения тепловых сопротивлений в мощных СВЧтранзисторах. Электронная техника, сер. 2, 1980, вып.1(136), с. 41-47.

Гелль П.П., Иванов-Есипович Н.К. Конструирование РЭА. Л.: Энергия, 1972, с. 66-68.

Патент США hh 4602314, кл. Н 05 К 7/20, 1987. (54) МИКРОСБОРКА (57) Изобретение относится к электронной технике, в частности к устройствам, содержащим мощные полупроводниковые приборы, например усилители, выпрямители, - тиристорные переключатели. Целью изобретения является повышение технологичности конструкции и надежности путем улучшения теплового контакта между соприкасающимися поверхностями теплопроводной прокладки фланца корпуса полупроводникового прибора и теплоотводом за счет обеспечения высокой степени деформации теплопроводной прокладки, Микросборка содержит теплоотвод 1, прокладку 2 иэ металлической фольги, полупроводниковый прибор 3, фланец 4, крепежные винты 5. 2 ил.

1725422

15

Изобретение относится к электронной технике, в частности к устройствам, содержащим мощные полупроводниковые приборы, например усилители, выпрямители, тиристорные переключатели.

Целью изобретения является повышение технологичности конструкции и надежности путем улучшения теплового контакта между соприкасающимися поверхностями теплопроводной прокладки фланца корпуса полупроводникового прибора и теплоотводом за счет обеспечения высокой степени деформации теплопроводной прокладки.

На фиг.1 изображена микросборка, общий вид; на фиг.2 — схема эксперимента по измерению теплового сопротивления контакта, Микросборка содержит теплоотвод 1, теплопроводную прокладку 2 из металлической фольги, которая расположена на теплоотводе 1, полупроводниковый прибор 3, установленный фланцем своего корпуса (условно не показан) на теплопроводной прокладке 2 и стянутый с ней и теплоотводом 1 посредством крепежных винтов 5 с обеспечением теплового контакта между фланцем

4 его корпуса, теплопроводной прокладкой

2 и теплоотводом 1 последовательно. При этом в качестве металлической фольги теплопроводной прокладки использована бытовая алюминиевая фольга, Теплопроводная прокладка 2 из алюминиевой бытовой фольги использована для обеспечения теплового контакта между полупроводниковым прибором 3 — полевым транзистором типа 2П920А и теплоотводом

1, охлаждаемым водой. Измерение общего теплового сопротивления проводится в соответствии с ОСТ. На кристалл транзистора наносится термоиндикатор плавления — (условно не показан). При нагревании кристалла до 114 С происходит изменение цвета термоиндикатора, Режим работы транзистора задается включением его в схему в соответствии с фиг.2. Между стоком и истоком задается напряжение питания, равное

Оси = 31 В. Плавным увеличением напряжения на затворе задается ток стока, равный

lc>, Если в течение 1 мин не происходит проявление термоиндикатора, то ток стока увеличивают на 0,05 А. Процесс ступенчатого увеличения тока стока на 0,05 А с минутными паузами проводится до проявления термоиндикатора.

Микросборка работает следующим образом.

Тепло от полупроводникового прибора

3 через фланец 4 его корпуса передается через теплопроводную прокладку 2 из бытовой алюминиевой фольги к теплоотводу 1, 20

55 который может быть снабжен различными средствами, обеспечивающими отвод тепла от него, например использование охлаждения его водой (не показано).

Использование бытовой алюминиевой фольги в качестве материала прокладки

2 стало возможным благодаря высокой теплопроводности и электропроводности алюминиевой бытовой фольги, а также усиленному дополнительному свойству— высокой деформируемости алюминиевой бытовой фольги, вследствие дополнительной операции отжига после ее штамповки и прокатки толщиной 14 — 18 и 30 — 35 мкм, а также низкой стоимости ввиду применения для ее изготовления материала более дешевого — первичного алюминия технической чистоты марок А5-А6.

Всегда существуют неоднородности поверхности не менее 7 мкм, Реальная неплоскостность металлического фланца 4 корпуса полупроводникового прибора 3 большой мощности, например транзистора

2П920А, колеблется от 8 до 20 мкм. Согласно технологической карте ТУ выпускается бытовая алюминиевая фольга толщиной 14 — 18 и 30 — 35 мкм, что позволяет компенсировать неоднородности как для случая слабо, так и сильно выраженной неплоскостности фланца 4 корпуса.

Достижение низкого теплового сопротивления корпус — теплоотвод за счет алюминиевой фольги в быту обусловлено как за счет монолитной однослойной конструкции высокотеплопроводного материала, равномерно проводящего электрический ток, так и оптимальной ее толщины 14 — 18 и 30 — 35 мкм (только эта фольга имеет эти толщины из всей номенклатуры выпускаемых алюминиевых фольг), а также очень высокой деформируемости(в 5-6 раз более высокой по сравнению с нагартованными алюминиевыми лентами) путем ее отжига при изготовлении.

Формула изобретения

Микросборка, содержащая теплоотвод, теплопроводную прокладку, выполненную из металлической фольги, расположенную на теплоотводе, и полупроводниковый прибор, фланцем своего корпуса установленный на теплопроводной прокладке и стянутый с ней и теплоотводом с обеспечением теплового контакта между фланцем корпуса полупроводникового прибора теплопроводной прокладкой и теплоотводом последовательно, отличающаяся тем, что, с целью повышения технологичности конструкции и надежности путем улучшения теплового контакта между соприкасаю1725422 30

40

50

Составитель А. Попова

Техред М.Моргентал Корректор М. Шароши

Редактор Н. Бобкова

Заказ 1187 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина. 101 щимися поверхностями теплопроводной прокладки фланца корпуса полупроводникового прибора и теплоотводом за счет обеспечения достаточно высокой степени деформации теплопроводной прокладки, в качестве металлической фольги теплопроводной прокладки использована бытовая алюминиевая фольга.