Паста для металлизации пьезокерамики
Изобретение относится к пьезотехнике, а именно к технологии нанесения электродов на пьезокерамику, и может быть использовано в промышленности для металлизации электрои других видов керамики. Для увеличения адгезии электрода с керамикой при сохранении электрофизических свойств изделий, готовят пасту смешиванием компонентов мас.%: мелкодисперсный порошок серебра 62,3 - 74,9, борнокислый свинец 1,36 - 2,24, оксид висмута 1,02 - 1,87, борнокислый натрий 2,00 - 3,12 и глицерин 18,97 - 31,15. Пасту наносят на керамику ЦТС - 19 и выжигают при 800 - 820°С в течение 2 ч. Паста нетоксична и может наноситься любым способом. Адгезия электрода с керамикой составляет 100 - 160 кг/см<SP POS="POST">2</SP>. Электрофизические параметры пьезоэлементов соответствуют требованиям ГОСТа 13927 - 80. 1 табл.
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
>s С 04 В 41/88
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4392180/33 (22) 16.03.88 (46) 23.07.91. Бюл. ¹ 27 (72) В.К.Барчуков и Н.В.Беляева (53) 666.3.056.5 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР
N 617443, кл. С 04 B 41/88, 1974.
Глозман И.А. Пьезокерамика. — M.;
Энергия, 1972, с. 19-24. (54) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЬЕЗО- .
КЕРАМИКИ (57) Изобретение относится к пьезотехнике, а именно к технологии нанесения электродов на пьезокерал1ику, и может быть использовано в промышленности для
Изобретение относится к пьезотехнике, а именно к технологии нанесения электродов на . пьезокерамику, и может быть использовано в промышленности для металлизации электро- и других видов керамики.
Цель изобретения — увеличение адгезии электрода с керамикой присохранении электрофизических свойств изделий.
Для изготовления пасты используют, мас,,ь: мелкодисперсный порошок серебра
62,3-74,9; борнокислый свинец 1,36-2,24; оксид висмута 1,02-1,87; борнокислый натрий
2,00-3,12; глицерин 18,97-31,15.
Все компоненты загружают в смеситель типа "пьяная бочка". Смешивание проводят в течение 12 ч (скорость вращения "пьяной бочки" 60-80 об/мин). При смешивании борнокислый натрий растворяется в глицерине и образует связующее вещество. После удаления из пасты глицерина борнокислый натрий остается в плавне и при вжигании
„„5U„„1664771 А1 металлизации электро- и других видов керамики. Для увеличения адгезии электрода с керамикой при сохранении электрофизических свойств изделий, готовят пасту смешиванием компонентов, мас.,4: мелкодисперсный порошок серебра 62,3-74,9; борнокислый свинец 1,36-2,24; оксид висмута 1,02-1,87; борнокислый натрий 2,00-3,12; глицерин 18,97-31,15. Пасту наносят на керамику ЦТС-19 и выжигают при 800-820"С в течение 2 ч. Паста нетоксична и может наноситься любым способом. Адгезия электрода с керамикой составляет 100-160 кг/см .
Электрофизические параметры пьезоэлементов соответствуют требованиям. 1 табл, пасты улучшает адгезионные свойства серебра с керамикой. Полученная паста имеет вязкость при 20"С 15 с. После нанесения пасты на изделие из ЦТС-19 удаляют связку при 350 С, Затем вжигают пасту при 800820"С в течение 2 ч, Мелкодисперсный порошок серебра получают путем разложения оксалата серебра при низкой температуре
90-110"С в жидкой среде.
В качестве связующего вещества в пасту входит раствор борнокислого натрия в глицерине, которое в отличие от известного связующего (раствор канифоли в скипидаре) нетоксично. Работа с пастой улучшает условия труда, сохраняет экологическую чистоту атмосферы. В обычных условиях связующее длительное время не высыхает и сохраняет заданную вязкость пасты 15-17 с по вискозиметру В3-1 с диаметром отверстия 2 5 мм.
При выжигании связки нанесенное на изделие пятно не изменяет своего размера, т,е. паста при нагревании не растекается, 1664771
Приме Состав пасты, мас.X Адгезиа, Электрофизические параметры кг/см — — — 1 — - —, — 1 ст! 1 -0 1 Г
Е
Г" I 1-.,1-"1
3215 ззоо
3370 ззг7
3290
1,90
1,75 г,оо
2,30
1,98
0,52 72
0,51 70
0 50 69 о,49 68
0,5 68
167
169
158
160
104 1815
125 1818
154 1780
160 1780
69 1800
23, 00
27,12
31,15
18,97
10,27 (с кипи дар) г,оо
2,71 з,1г
2,02
7,ЗЗ (канифольь) 1 36
1,36
1,87
2,24
1,г
72,48 1, 16
67,79 1,02
62,30 1,56
74,90 1,87
80 1,2 (Окис ь сереб ра) 1
2 з
5 (инвест ный) Составитель С.Кохан
Техред М.Моргентал Корректор С.Черни
Редактор И.Дербак
Заказ 2363 Тираж 436 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5
Производственно-издатепьский комбинат "Патент". г. Ужгород, ул.Гагарина, 101
Пасту можно наносить на изделия любым способом: кисточкой, напылением, трафаретной печатью и др, Адгезия электрода с керамикой увеличивается до 100-160 кг/см при сохранении электрофизических свойств изделий, Составы и свойства паст приведены в таблице, Формула изобретения
Паста для металлизации пьезокерамики, содержащая серебросодержащий компонент, борнокислый свинец, оксид висмута и органическое связующее, о т л иГа ю щ а я с я тем, что, с целью увеличения адгезии электрода с керамикой при сохранении электрофизических свойств изделий, в качестве серебросодержащего компонен5 та она содержит мелкодисперсный порошок серебра, а в качестве связующего — раствор борнокислого натрия в глицерине при следующем соотношении компонентов, мас, 7ь:
Порошок серебра 62,3 — 74,9
10 Борнокислый свинец 1,36 — 2.24
Оксид висмута 1,02 — 1,87
Борнокислый натрий 2,00 — 3,12
Глицерин 18,97 — 31,15
