Припой для бесфлюсовой пайки меди

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я)5 В 23 К 35/26

ГОСУДАРСТВЕННЫ И КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (с

M (Л (лЭ (21) 4654359/27 (22) 27.02,89 (46) 07.02.91. Бюл. М 5 (71) Уральский политехнический институт им. С.М.Кирова (72) В.И.Кобер, И.А.Майбуров, С.П.Распопин и Г.Г.Духанов (53) 621.791.3(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

N513813,,кл. .В 23 К 35/26, .09..01.75. (54) ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ МЕДИ

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припоя, используемого в электронной, машиностроительной и других отраслях промышленности, в огобенности для пайки электровакуумных приборов.

Цель изобретения — повышение прочности паяного соединения и обеспечение возможности бесфлюсовой пайки вакуумноплотн ых ш во в.

Припой имеет следующий состав, мас, :

Индий 70-50

Галлий 30 — 50

Введение галлия в количестве, большем значения верхнего предела, существенно ухудшает прочностные характеристики паяных соединений. Ограничение по нижнему пределу содержания галлия в припоеобьясняется заметным ухудшением прочностных характеристик паяных соединений. а также увеличением температуры плавления припоя, что затрудняет нанесение его на повер,, Я2,, 1625633 А1 (57) Изобретение относится к пайке металлов.

Цель изобоетения — повышение прочности паяного соединения и обеспечение возможности бесфлюсовой пайки вакуумно-плотных швов. Припой имеет следующий состав, мас. : индий 70-50; галлий 30-50. Температура плавления припоя 56 — 75 С. Пайка осуществляется в печах с контролируемой инертной средой при 800-940 С в течение

0,5 — 2 ч. Температура распайки медных швов находится в пределах 950-1000 С. Прочность на разрыв паяных медных образцов составляет 158 — 167 МПа, 1 табл, хность паяемых деталей без дополнительного их нагрева до 90 — 100 С.

Примеры выполнения припоя представлены в таблице.

Пористость в паяных соединениях отсутствует.

Припой готовят расплавлением на во"духе навески галлия и растворением в ней соответствующего количества индия, Припой может храниться на воздухе либо в эксикаторе неограниченно длительное время, не изменяя при этом своих качеств и свойств, В дальнейшем незначительный нагрев обеспечивает расплавление припоя. За счет введения галлия в припой обеспечивается высокая адгезия припоя к ряду материалов, низкая температура плавления и высокая растекаемость припоя. Максимально прочные паяные соединения обеспечиваются припоем на основе индия, содержащим ЗΠ— 50 мас. галлия. Это связано с тем, что за время выдержки при температуре пайки вследствие диффузии

1625633

70-50

30-50

Составитель Л.Абросимова

Редактор О. Юрковецкая Техред М.Моргентал Корректор Н. Ревская

Заказ 248 Тирвж 509 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитетэ по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 легкоплавких компонентов в металл-основу происходит обрвэование наиболее механически прочных в системах метэлл — индий и металл — галлий (в частности Cu- In u

C u -G a) соответствующих твердых растворов. Темпервтурв распаРки медных швов, паяных дэнным припоем, лежит в интервале 950-1000 С.

Пайку укаэанным припоем проводят в печах с контролируемой инертной атмосферой при 800-940 С в течение 0,5-2 ч. Высокая прочность паяных соединений, а также отмеченные преимущества позволяют использовать припой для высокотемпературной паВки металлов, а также изделий электровакуумной техники вэвмен серебросодержвщих припоев ПСр 72, ПСр 50, ПСр 15, что приведет к значительной экономии дрэгметалла (серебрэ).

Положительный эффект от использования припоя заключается в получении паяных соединений повышенной прочности вакуумно-плотного бесфлюсового спаива5 ния, в значительном упрощении технологии приготовления и нанесения припоя нэ сложные сечения паяемых деталей, э также значительной экономии серебрэ.

Формула изобретен и я

10 Припой для бесфлюсовой пайки меди, содержащий индий и галлий, о т л ич а ю шийся тем, что, с целью повышения прочности паяного соединения и обеспечения возможности бесфлюсовой пайки

15 вакуумно-плотных швов, он содержит компоненты в следующем соотношении, мас.7:

Индий

Галлий