Способ резки слитков полупроводниковых монокристаллов кубической сингонии на пластины кольцевым инструментом, включающий изготовление базового среза слитка, ориентирование плоскости реза по кристаллографической плоскости (001), наклейку слитка на оправку и закрепление их на суппорте станка и перемещение вращающегося инструмента относительно слитка по дуге окружности в плоскости реза, отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных изделий за счет снижения их прогиба и уменьшения количества микротрещин и сколов в начале и конце резки, при наклейке слитка базовый срез его располагают в нижнем правом квадранте при наблюдении со стороны приклеиваемого торца под углом 40-45° к плоскости оправки, примыкающей к суппорту, и закрепляют оправку с наклеенным монокристаллом на суппорте станка со смещением параллельно приклеивающейся поверхности оправки в сторону базового среза на расстояние, меньшее разности радиусов внутренней кромки инструмента и слитка на 1-10 мм.
Похожие патенты:
Изобретение относится к механической обработке кристаллов, а именно к устройствам для огранки драгоценных камней, преимущественно алмазов
Изобретение относится к технологии производства бриллиантов, а именно к способам распиливания алмазов
Изобретение относится к обработке монокристаллов и может быть использовано на операциях распиливания, кристаллов граната.Целью изобретения является снижение расхода гадолинийгаллиевого граната
Изобретение относится к обработке криааллов , применяемых, в частности: при изготовлении активных и пассивных оптических элементов ИКлазеров , сцинтилляционных детекторов, акустичесKV1X звукопроводов и других изделий, и может быть использовано в химической, электронной, электротехнической , ядерной и оптико-механической промышленности
Изобретение относится к механической обработке твердых хрупких неметаллических материалов, а именно для разделения полупроводниковых материалов на пластины на станках многолезвийной резки, и может быть использовано в электронной промышленности
Изобретение относится к обработке монокристаллов и может быть использовано на операциях распиливания
Изобретение относится к области обработки мат ериалов для художественных изделий типа янтаря, органического стекла, дерева, кости и может быть использовано в ювелирной промышленности
Изобретение относится к обработке алмазов, а именно к нанесению несмываемой линии на алмаз
Изобретение относится к обработке алмазов, а точнее к способу изготовления алмазных украшений с использованием метода нанесения несмываемых линий (гравировки) на алмазе
Изобретение относится к области технологии обработки поверхности геолого-минералогических аншлифов в лабораторной практике, а также к технологии шлифовки и огранки поделочного и ювелирного камня
Изобретение относится к разрезанию блоков из твердых материалов, в частности из полупроводников, стекла и керамики, на пластины путем воздействия свободно подаваемого абразива и бесконечного циркулирующего прочного несущего элемента
Изобретение относится к производству бриллиантов, а также может быть применено при распиливании драгоценных камней
Изобретение относится к технологии изготовления кремниевых подложек и предназначено для использования на операциях резки монокристаллов кремния на пластины в электронной промышленности
Изобретение относится к области механической обработки твердых хрупких материалов, а именно к способам механической резки монокристаллов на пластины
Изобретение относится к способам обработки янтарного сырья преимущественно мелких фракций и получения янтарных изделий, а также различных композиций, в состав которых входит янтарь
