Герметизирующий компаунд

 

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано для защиты микроэлектронных изделий от внешних воздействий. Изобретение позволяет снизить температуру и время отверждения при сохранении физико-механических, диэлектрических свойств и химостойкости за счет дополнительного содержания в компаунде, включающем, мас.ч.: фенолформальдегидная смола 4,65-7,72

тальк 18,5-25,5

слюда 13,04-18,00

двуокись титана 4,7-6,5

органический краситель 1,3-1,8, этилцеллозольв 21,8-30,2

толуол 6,8-9,4

спирт этиловый 3,20-4,36 синтетического бутадиенпипериленового низкомолекулярного эпоксидированного каучука 8,37-10,23 мас.ч. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН

„„Я0„„158172 (51)5 О К 10

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

H А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬС ГВУ

» \

»» ц»

»»

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ HOMHTET

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЦТИЯМ

Г1РИ ГННТ .СССР! . (21) 43-19698/23-05 (22) 17.07,87 (46) 30 ° 07.90. Бюл. Р 28 (71 ) Ярославское научно-производственное объединение "Электронприбор" и Ярославский политехнический институт (72) Г,П.Велесько, Н.С.Минеева, T.B.Áàëàøîâà, Н,А.Кошель, Н.Н.Пересветов и Б.С.Туров (53) 678.643(088,8)(56) Приготовление тиксотропного компаунда Ф-47, 1077 25064.0002. - Технологическая инструкция. ПИТНИИ, 1980. (54) ГЕРМЕТИЗИРУ10ЩИЙ КОМПАУНД (57) Изобретение относится к области

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для защиты микроэлектронных asделий (УСП) от внешних воздействий.

Цель изобретения - снижение температуры .и времени отверждения, при сохранении физико-механических, диэлектрических свойств и химстойкости.

Для получения герметизирующего компаунда использовали: каучук

СКАДП-НЗ, среднечисленная мол. масса 2100-.2900, содержащий 10-12 Mac.X эпаксидных групп, фенолформальдегидную смолу СФ-3021К; смесь нацол нителей: слюду, тальк, аэросил, органический краситель - лак ЖБ, двуокись титана Р-1; смесь растворителей: толуол, этилцеллозольв, спирт этиловый.

2 электротехники и может быть использо-вано для защиты микроэлектронных из" делий от внешних воздействий. Изобретение позволяет снизить температу" ру и время отверждения при сохранении физико-механических, диэлектрических свойств и химостойкости за счет дополнительного содержания в компаунде, включающем,мас.ч.: фенолформальдегидная смола 4,65-.7,72; тальк 18,5-25,5; слюда 13,04-18,00) двуокись титана 4,7-6,5; органический краситель 1 3-1,8; этилцеллозольв

21,8-30,2; толуол 6,8-9,4; спирт эти ловый 3,20-4,36, синтетический бу гадиен-пипериленовый ниэкомолекулярный и эпоксидированный каучук 8,37-! 0,23, 1 табл.

Пример ). В стеклянном стакане взвешивали размолотую на шаро- {J вой мельнице просушенную фенолфор- Q мальдегидную смолу 6,21 мас.ч., за- ° тем добавляют наполнители,мас.ч.: слюда 15,52, аэросил 1,86, двуокись титана 5,59, тальк 22,05, лак ЖБ

1,55, Смесь тщательно перетиралн. В другом стакане взвешивали навеску каучука 9,32 мас..ч., затем добавляли смесь растворителей, мас.ч.: толуол

8,87, этилцеллозольв 26,08, спирт этиловый 3,75, Смесь тщательно пере" . мешивали, затем вливали раствор кау-, чука в первый стакан.

Полученный компаунд тщательно пе" ремешивали, выдерживали на воздухе в течение 20 ч для получения однородного состава.

158172

1е3 1»8

21 8-30,2

6,8-9,4.3,20-4,36

1рб"2,2

Формула изобретения

Герметиэирующий компаунд для защ11ты микроэлектронных изделий от

Пример Време отверипеиил>

1>15 98>5

Пр>е>ер 2 l 25

Пример 5 96

Пример 95

Влегопогло наине аа24ч

Aareеии>

irc/eì

Наработав на отава>

Темпера" тура отвер»деяял, оС

Стеяень

1 отверипеиии» деланое бьемное ле»трич ° опротнвеиие>

Ом ° »> ими есиал ияерт" ость > .г.

Проч иост плени при у>>ер й» т8 .2 5 10» 8 2> 5 10

28 2 „5 10"

8 2 .10

8>0

8,5

6,2

5>0

Пример I

»оо,.

I l 00

11ОО

1000

8>5 . 8545

0 55

0>45

О,5 о,z

98 8 8Ы5

1,1

О,В

8,5 85+5

22 15О яевестиаи

Ф"47

Составитель А. Зачернюк

Техред И,Ходанич Корректор С. Черни, Редактор И. Недолуженко

Заказ 2066 Тираж 583 Подписное

ВЯИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР .

113035, Москва, Ж-35, Рауаская наб., д. 4/5

Произв>одстзенно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгорoд, ул. Гагарина, 101

Жизнеспособность приготовленного компаунда неограничена, Компаунд наносили методом обволаки1 аиия. Покрытие отверждали по следующему режиму: выдержка на возду- хе, при 20 С 1 ч, сушка в сушильном шкафу 8 ч при 85 С, После сушки УСП по 1вергали контролю.

Пример 2> По примеру 1 при- 10 го1овлен компаунд, содержащий, ма .ч. фенолформальдегидная смола

4, 5, каучук .8,37; слюда 13,042 аэро нл 1,6; двуокись титана 4,7, та ик 18,5, лак ЖБ-1,3, толуол 6,8; 15 зт 9Лцеллозольв 21,8, спирт svanoвый 3,2. Далее, как в примере 1.

,-П р .и м е р 3. По примеру 1 при,го1говлен компаунд, содержащий, 1 ма .ч.: феиолформальдегидная смола

7,72, каучук 10,23, слюда 18,0, аэро ил 2,2, двуокись титана 6,5, та к 25,5, лак ЖБ-1 8, толуол 9,4, .эт лцеллозольв 30,2, спирт зтилоabp 4,36. Далее, как в примере 1 ° 25, Характеристики полученных покры- . ти и приведены в таблице, 9 >1 внешних воздействий, включающий фенолформальдегидную смолу, .наполни тели — тальк, слюду, двуокиси титана, азроснл, органический краситель, растворители - этилцеллозольв, толу" ол, спирт этиловый, D т л H ч а ю шийся тем, что, с целью снижения температуры и времени отверждения при сохранении физико-механических, диэлектрических свойств ихимостойкости, он дополнительно содержит синтетический бутадиен-пипериленовый низкомолекулярный эпоксидированный каучук при следующем соот.-ношении компонентов, мас,ч.:

Синтетический бутадиен-пипериленовый низ- комолекулярный эпоксидированный каучук 8,37-10 23 .

Фенолформальдегидная смола 4,65"7,72

Тальк 18»5-2515

Слюда 13, 04-18, 0

Двуокись титана 4,7-6, S

Органический красительь

Этилцеллоэольв

Толуол

Спирт этиловый

Азросил