Припой для контактно-реактивной пайки меди

 

Изобретение относится к пайке, в частности к припоям для пайки меди и ее сплавов, и может быть использовано при изготовлении теплообменников. Цель изобретения - сокращение расхода серебра и повышение термостойкости паяных соединений. В серебро, используемое в качество припоя для контактно-реактивной пайки меди, вводят марганец в количестве 65-80 мас.% при содержании серебра в припое 20-35 мас.%. При этом получаются паяные соединения, обладающие высокой термостойкостью и теплопроводностью. Снижается жидкотекучесть расплава. Поэтому уменьшается склонность припоя к образованию скоплений в каналах. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕтСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН

5 А1 (19> (11) Г51)5 В 23 К 35/32

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А BTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

3:. ЕЗИГ Ц

ВT Tile- К.ь:la) ЦЦ

ЕИБЛИОТЕ <А

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОЧНРЫТИЯМ

ПРИ П-(НТ СССР (21) 4388061/25-27 (22) 02.03.88 (46) 15.05.90. Бюл. ¹ 18 (72) Л.А.Маркович и О.Н.,Кутузова (53) 621.791.3 (088.8) (56) Лашко Н.Ф., Лашко С.В., Пайка металлов. М.: Машиностроение, 1967, с.153-154. (54) ПРИПОЙ ДЛЯ КОНТАКТНО-РЕАКТИВНОЙ

ПАЙКИ МЕДИ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к припоям для пайки меди и ее сплавов, и может быть использо—

Изобретение относится к припоям для пайки меди и ее сплавов и может быть использовано в машиностроении, в особенности, для изготовления теплообменных аппаратов.

Цель изобретения — разработка припоя для контактно-реактивной пайки меди, который обеспечивал бы сокращение расхода серебра и повьнпение термостойкости паяного шва при сохранении исходной теплопроводности соединения. В серебро, применяемое в качестве припоя для контактно-реактивной пайки меди, дополнительно вводят марганец в количестве 65-80 мас.Ж при содержании серебра 20-35 мас.X.

Марганец вводят путем электролитического или термовакуумного осажI дения на предварительно нанесенный слой серебра либо на ответную паяемую поверхность. Паяные швы обра2 вано при изготовлении теплообменников. Цель изобретения — сокращение расхода серебра и повышение термостойкости паяных соединений. В серебро, используемое в качестве припоя для контактно-реактивной пайки меди, вводят марганец в количестве 6580 мас.Ж при содержании серебра в припое 20 — 35 мас.Е. При этом получаются паяные соединения, обладающие высокой термостойкостью и теплопроводностью. Снижается жидкотекучесть расплава, поэтому уменьшается склонность припоя к образованию скоплений в каналах. 1 табл.

I зуются при перегреве в результате последовательно протекающЕго контактно-реактивного плавления в системе медная деталь — серебро — марганец.

Легирование эвтектики Ag-Cu марганцем поднимает температуру распая шва, соответственно повышает его термостойкость и увеличивает объем первичного расплава, что позволяет сократить требуемое количество серебра.

Кроме того, снижается жидкотекучесть расплава, поэтому уменьшается склонность припоя к образованию скоплений в каналах.

При содержании марганца более

80 мас.Е его избыток при контактнореактивной пайке будет облуживать поверхность канала медной детали и диффундировать внутрь с образованием малотеплопроводного слоя, затрудняю4

1563935

Использование данного припоя при контактно-реактивной пайке меди поз,воляет получать паяные соединения, обладающие высокой термостойкостью и теплопроводностью, и в 2-2,5 раза снизить расход серебра.

1 изобретения

Формула

Припой для контактно-реактивной пайки меди и медных сплавов между собой и другими металлами, содержащий серебро, отличающийся тем, что, с целью сокращения расхода серебра и повышения термостойкости паяного шва при сохранении теплолроводности

30 соединения, он дополнительно содержит марганец при следующем соотношении компонентов, мас.7.:

Серебро 20-35

Марганец 65-80

Давление, кгс/см и место разрушения образцов после паплавки по стали

Теплопровод" соединения (исходная

1002), Z

Без Ип (припойпрототип) 97-99

380-480 по паяному шву

430

400-610 по паяному шву

95-98

6 4

50 : 50

450

68 : 32

72 : 28

78 : 22

95-96

95-98

9 3

9 2,5

10 2

850-1020 по основному металлу

920 медной детали

82 г 18 . 85: 15

82-84

80-85

13 2

12 1,5

Составитель Л,Абросимова

Техред Л,Олийнык Корректор Н.Ревская

Редактор В.Ковтун

Заказ 1126 Тира.< 640 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина, 101 ( щего теплопередачу через соединенне в процессе эксплуатации узла., При содержании марганца менее

65 мас.X его действие будет неэффективным.

Выбор оптимальной концентрации марганца в серебряном припое для кОнтактно-реактивной пайки меди пров(7дили на медностальных имитаторах т плообменника в виде диска ф 100 мм.

П верйность стальной детали никелиров и (8 мкм). Серебро и марганец нан сили гальваническим способом на мед надю оребренную деталь, массу покрытий 15 к47нтролировали взвешиванием детали д(7 и после обработки, а также измерен11ем толщины покрытия с пересчетом н массу металла. Конкретные толщины покрытия выбирали такими, чтобы при 20, всех соотношениях обеспечить постоянс1гво суммарного количества образующегрся расплава, достаточного для получения прочно-плотного паяного шва без ( сКопления избыточного припоя в каналах и эрозии элементов деталей. .Пайку имитаторов выполняли по режиму: 990 С 5 — 10 мин с вакуумированием внутренней полости (l 0 1 мм рт.ст).

Прочность паяного шва определяли т идронагружением имитаторов до разрушения. Термостойкость оценивали

По степени воздействия кольцевого

Соотношение Толщина, мкм покМп: Ag рытия мас.Х Ип Ag наплавления по стали на прочность паяного шва (предварительно имитаторы подвергали контрольному гидронагружению) . Теплопроводность паяного элемента рассчитывали по методике предприятия; толщину и состав диффузионного слоя на поверхности канала определяли при помощи микроанализатора "Comeca", Полученные результаты представлены в таблице.