Устройство для крепления полупроводниковыхприборов

Авторы патента:

В. И. Кокорев

H01L23/13 - отличающиеся формой

H01L23/12 - крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки

ОПИСАНИ ь

ИЗОБРЕТЕНИ Н

К ASTOPCKOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

¹ 159899

Класс 21g, 11„

МПК Н 0)/

Заявлено 23.XI.!962 (№ 804397/26-9)

Опубликовано 1964. Бюллетень № 2

УДК

Подписная группа № 97

Заявитель

Государственный комитет по авиационной технике СССР

Автор изобретения

В. И. Кокорев

УСТРОЙСТВО ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ПРИБОРОВ

Известны полупроводниковые приборы, v частности триоды, которые крепятся к теплоотводящей пластине с помощью винтов или накидной шайбы. При этом операция крепления приборов достаточно трудоемка.

Особенностью предлагаемого устройства для крепления полупроводниковых приборов является то, что оно выполнено в виде пластины с углублением цилиндрической формы. в дне которого имеются отверстия для выводов прибора, а в верхней части предусмотрено резьоовое соединение с пробкой или кольцом, зажимающими полупроводниковый прибор г гнезде, Указанное отличие облегчает и ускоряет операцию крепления приборов и улучшает теплоотдачу.

На фиг. 1 показан вариант предлагаемого устройства с кольцом; на фиг. 2 вЂ” с пробкой.

Устройство представляет собой пластину 1 с углублением или гнездом цилиндрической формы. В дне гнезда предусмотрены отверстия для выводов полупроводникового прибора, а

Предмет изобретения

СОЮЗ СОВЕ ГСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РеспуБлиК

ГОСУДАРСТВЕННЫ И

КОМИТЕТ ПО ДЕЛАМ

ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

СССР в верхней его части вЂ” резьбовое соединение с кольцом 2 илп с пробкой 8, зажимающими г рибор 4. Подлежащш1 креплению полупроводниковый прибор 4, например транзистор, гставляется в гнездо пластины 1, которое сверху завинчивается кольцом 2 либо пробкой 8. Кольцо (пробка) давит на фланец прибора и тем самым плотно крепит его в гнезде.

Устройство для крепления полупроводниковых приборов, например транзисторов, о гл ич а ю щееся тем, что, с целью ускорения операции крепления приборов и улучшения теплоотдачи прибором, оно выполнено в виде пластины с углублением (или гнездом) цилиндрической формы, в дне которого имеются отверстия для выводов прибора, а в верхней части предусмотрено резьбовое соединение с пробкой илп кольцом, зажимающими полупрово,дниковый прибор. № 159899

Фиг. I

Фиг g

Составнтеть Л. 3. Рубин.:ик

Техред Л. П. Курилко

Корректор P. Т. Келембет

Редактор Кутафина

Типография, пр. Сапунова, 2, Подп. к печ. 15/1 вЂ” 64 r. Формат бум. 60 90 /а Объем 0,11 изд. л.

Зак. 3294/12 Т»раж 1275 Цена 5 коп.

ЦНИИПИ Государственного комитета по делам изобретений и открытий СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д, 4

Устройство для крепления полупроводниковыхприборов

Свч-транзисторная микросборка // 2101804

Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к конструкции СВЧ-транзисторных широкополосных микросборок, в которых используются внутренние согласующие LC-цепи

Чувствительные к излучению композиции с изменяющейся диэлектрической проницаемостью и способ изменения диэлектрической проницаемости // 2281540

Изобретение относится к чувствительным к излучению композициям с изменяющейся диэлектрической проницаемостью, обеспечивающим модель диэлектрической проницаемости, используемой в качестве изоляционных материалов или конденсатора для схемных плат

Полупроводниковый модуль и способ изготовления полупроводникового модуля // 2314596

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике

Электронный модуль // 2438209

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к печатным платам с высокой плотностью размещения компонентов, которые используются, например, в устройствах для определения местоположения и азимута

Модуль полупроводникового элемента и способ его изготовления // 2458431

Изобретение относится к модулю полупроводникового элемента и способу его изготовления

Корпус интегральной схемы свч-диапазона // 2079931

Полупроводниковый прибор // 332526

Спутник-носитель для транзисторов // 646390

Устройство для прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителю // 651432

Полупроводниковый прибор // 332526

Реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки // 2521787

Изобретение относится к силовой электронике. Предложен способ изготовления реберной объединенной подложки, в котором соединение металлической монтажной пластины с керамической подложкой выполняется способом соединения жидким металлом, а образование множества теплоизлучающих ребер в части для резки, которая является частью металлической базовой пластины, выполняется за счет фиксации фиксатором для прикладывания нагрузки на растяжение на поверхность части для резки, на которой должны быть образованы теплоизлучающие ребра, и за счет выполнения обработки по образованию пазов для образования множества пазов за счет передвижения многоножевого устройства, состоящего из множества находящихся рядом друг с другом дискообразных режущих инструментов, по поверхности, к которой приложена нагрузка на растяжение, при вращении многоножевого устройства. Также согласно изобретению предложена конструкция реберной положки. Изобретение обеспечивает возможность простого изготовления реберной объединенной подложки с интегрированными теплоизлучающими ребрами при малом шаге за счет исключения изгиба металлической базовой пластины и волнистости (волнообразной формы) теплоизлучающих ребер. 2 н. и 17 з.п. ф-лы, 11 ил., 1 табл.,3 пр.