Стекло
Изобретение относится к технологии стекла и предназначено для создания электроизоляционных покрытий оснований прецизионных резисторов, изготовленных из керамического материала М-4. С целью снижения температурного коэффициента линейного расширения , диэлектрической проницаемости и повышения химической устойчивости стекло содержит, мас.%: SiO 19,0 - 22,0; BjOj 27,0-32,0; BaO 14,0-16,0; AljO, 4,0-6,0; ZnO 19,0-23,0; TiO-j 1,5-2,5; MnO 1,5-3,5; LagO, 2,5-3,5; CoO 1,0-2,0. ТКЛР 20-300 C, oi. x X 10 град, 38,0-43,0; температура начала размягчения, °С, 630-640, темг пература спаивания. С, 725-730, химическая устойчивость к воде, гидролитический класс (% потери массы), 1 (0,009-0,0095); диэлектрическая гпроницаемость () 6,5-7,04 удельное обьемное электросопротивление, Ом-м, 10 12 2 табл.
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ
РЕСПУБЛИН (5I) g С 03 С 3/068
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Н А ВТОРСИОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ
ПРИ ГННТ СССР (21) 4288352/29-33 (22) 22.07.87 (46) 15.01 89. Бил. Ф 2 (71) Белорусский технологический институт им. С. M. Кирова (72) H. M. Бобкова, Г. Е. Рачковская, А. Б. Бутылин и Л. Г. Иишканова (53) 666.112.6(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР
М 1175898, кл. С 03 С 3/066, 1984.
Авторское свидетельство СССР
Н - 1127856, кл. С 03 С 3/Обб, 1983. (54) СТЕКЛО (57) Изобретение относится к технологии стекла и предназначено для создания электроизоляционных покрытий оснований прецизионных резисторов, изготовленных из керамического мате„„SU„„.14513 32 риала M-4. С целью снижения температурного коэффициента линейного расширения, диэлектрической проницаемости и повышения химической устойчивости стекло содержит, мас.Е: Si0 19,0—
22,0; В О 27,0-32,0; Ва0 14,0-16,0;
А1аО э 4 0 6,0 Zn0 19 0 23э0; Т10г
1,5 2 5; 1ЪО 1,53 5; Là О 253 5;
СоО 1 0-2,0, ТКЛР 20 — 300 С, с4 х х 10 град, 38,0-43,0; температура о начала размягчения, С, 630-640, тем.— о пература спаивания, С, 725-730, химическая устойчивость к воде, гидролитический класс (/ потери массы), 1 (0,009-0,0095); диэлектрическая проницаемость (E) 6,5 — 7,0 удельное объемное электросоиротивление, Ом м, 10 . 2 табл.
1451112
Т аблица 1
2 3
20
Si02
В О
29
32
15 5
ВаО
А1 0
21,5
7.п0
2,0
2,5
Ti0
1,5
1,5
3,5
2,5
NnO
3,0
2,5
3,5
1а У э
l i0
2,0
1,5
СоО
Таблица 2
Со став стекла
По каз атель
1 2
43
630
640
Изобретение относится к технологии стекла и предназначено для создания электроизоляционных покрытий основа-., ний прецизионных резисторов, изготов- 5 ленных из керамического материала
М-4.
Цель изобретения — снижение температурного коэффициента линейного расширения, диэлектрической проница- 1О емости и повышение химической стойкости.
Конкретные составы стекол и их свойства приведены в табл. l и 2 соответственно.
Стекла синтезируют следукщим образом.
Сырьевые материалы: кварцевый песок, глинозем, борная кислота, угле — 20 кислый б арий, о к сиды цинка, титана, марганца, лантана, кобальта взвешивают на технических весах и тщательно перемешивают, Го то вую ших ту засыпают в ко рундовые тигли, кото рые з агружают в газовую пламенную печь. Скорость ь подъема температуры в.печи 300 С/ч. о
Температура варки стекла 1460-1480 С.
Образцы для замера физико-химических свойств изготавливают методом литья в стальные формы. Для получения граHyëÿòà сваренную стекломассу выливают на воду.
Предлагаемое стекло позволяет создать прецизионный резистор типа
С2-29, изготовленный из высокоглиноземистого керамического материала
М-4.
Формула изобретения 40
Стекло, включающее S i0, В 0 з, ВаО, А1 0, ZnO, o т а и ч а ю. щ е с я тем, что, с целью снижения
Температурный коэффициент линейного расширения 20-300 С, d. 10 град
Температура начала размягчения, С 630 температурного коэффициента линейного расширения, диалектрической проницаемости и повьш ения химической стойкости, оно дополнительно содержит
TiO<, МпО, T,à 0, СоО при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Si0 19 — 22
В О 27-32
Ва0 14 — 16
А1 0 4 — 6
Кп0 19- 23
Т10 1,5- 2,5
ИпО 1,5 — 3,5
La 0 2,5 — 3,5
СоО 1,0 — 2,0
Компонент Содержание компонентов, мас.%, в составах
1451112
Прололжение табл,2
Показатель
Состав стекла г з
Температура спаивания, С
725 730 725
Не кристаллизуется
Диэлектрическая проницаемость, f
7,0
7,0
6,5
10
Составитель Т. Трифонова
Редактор Н. Киштулинец Техред Jl.Ñeðäþêîâà Корректор М. Самборская
Заказ 7031/18 Тираж 416 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4
Крис талл из ац ионн ая r па со био с ть в интервале 300-1000 С
Химическая устойчивость к воде, гидролитический класс (процент потери массы) Удельное объемно е элек тро сопротивление, Ом м
1 1 (0,009) (0,009) 1 (0,0095)


