Устройство для нанесения серебряной пасты на поверхность выемок микроплат

 

фо 147247

Класс 2)а4, 75

СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Подписная группа М 89

Г. М. Харитонов

УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ СЕРЕБРЯНОЙ ПАСТЫ HA

ПОВЕРХНОСТЬ ВЫЕМОК МИКРОПЛАТ

Заявлено 8 мая 1961 г. за М 729365/26 в Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Опубликовано в «Бюллетене изобретений» . 1е 10»а 1962 r.

Известные устройства для нанесения серебряной пасты на поверхность выемок микроплат, содержащие ванну с пастой и роликовое приспособление, приводимое во вращательное движение двигателем, не обеспечивают высокой точности дозировки количества пасты, наносимой на поверхности выемок плат, и высокого качества серебрения, а также имеют малую производительность и несовершенную технологию.

В предлагаемом устройстве эти недостатки устранены применением в качестве роликового приспособления стержней с выточками.

На чертеже приведена конструкция описываемого устройства.

Устройство содержит ванну 1 с пастой. Стержни 2 с выточками 3, используемые в качестве роликового приспособления, приводятся во вращательное движение двигателем, не показанным на чертеже. Ширина выточек 3 равна толщине микроплат 4. Крышка ванны. не приве денная на чертеже, снабжена калпбрующими отверстиями с диаметром, равным диаметру стержней 2, и с.1ужащими для дозировки количества наносимой пасты.

Сущность работы предлагаемого устройства заключается в следующем.

Рабочую часть стержней 2 опускают в ванну 1 с пастой, При выходе из ванны стержни проходят через калибрующее отверстие. При этом паста остается только в выточках 3, что обеспечивает точную дозировку количества пасты, наносимой на поверхность микроплаты 4. В момент серебрения микроплаты 4 стержни 2 подводятся к середине выточек 3 и, не касаясь микроплаты, .получают вращение

Описанное устройство для нанесения серебряной пасты на поверхности выемок микроплат обеспечивает качественное одноразовое покрытие контура микроплат, равномерное по толщине и заданной конфигурации в результате точной дозировки пасты и наличия элеме1 -.а вти№ 147247 рания пасты в материал микроплаты, значительно повышает производительность и позволяет автоматизировать процесс серебрения.

Устройство может найти применение на предприятиях, изготовляющих микроплаты.

Предмет изобретения

Устройство для нанесения серебряной пасты на поверхность выемок микроплат,,содержащее ванну с пастой и роликовое приспособление, приводимое во вращательное движение двигателем, о т л и ч а ющ е е с я тем, что, с целью повышения точности дозировки количества пасты, наносимой на поверхность выемок плат, повышения качества серебрения и упрощения автоматизации процесса нанесения пасты, в качестве роликового приспособления применены стержни с выточками, ширина которых равна толщине микроплат, а крышка ванны снабжена калибрующими отверстиями с диаметром, равным диаметру стержней, и служащими для дозировки количества наносимой пасты.

Составитель описания В. С. Козлов

Редактор А. И. Дышельман Техред А. А. Камышникова Корректор Л. Я. Баранова

Формат бум. 70 X 108 /ц Объем 0,18 изд. л.

Тираж 750 Цена 4 коп, изобретений и открытий при Совете Мйнистров СССР

Центр, М. Черкасский пер., д. 2/6.

Подп, к печ. 6Х62 г, Зак. 6524

ЦБТИ Комитета по делам

Москва, Типография ЦБТИ, Москва, Петровка, !4.

Устройство для нанесения серебряной пасты на поверхность выемок микроплат Устройство для нанесения серебряной пасты на поверхность выемок микроплат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к электронным схемам общего назначения и в частности может использоваться при определении вида технического состояния цифровых устройств с обнаружением и локализацией различных дефектов

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа полупроводниковых приборов и радиоэлементов преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа изделий электронной техники, преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросхем, и может быть использовано для автоматизированной выдачи изделий под их захват охватом промышленного робота для последующей технологической операции

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа ИЭТ преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату

Изобретение относится к устройствам для установки изделий электронной техники на печатную плату, к конструкциям промышленных роботов для выполнения сборочных и монтажных работ
Наверх