Устройство для сборки полупроводниковых приборов
Изобретение относится к области производства электрорадиоизделий. Цель изобретения - повышение производительности сборки полупроводниковых приборов. При вращении приводного рычага 11 кулачки-эксцентрики 12 взаимодействуют с двуплечими рычага- .ми 6, поворачивая их на некоторый угол. На выступ 2 помещают корпус 3 полупроводникового прибора. Приводной рычаг 11 поворачивают в обратном направлении, и рычаги 6 под действием пружин 8 прижимают корпус 3 к выступам 2. Корпус 3 перемещают до тех пор, пока отверстия 13 не совместятся с площадкой 4 корпуса 3. Кромки и фаски рычагов 6 фиксируют корпус 3. Через отверстия 14 приваривают крышки 5 к площадке 4 корпуса 3. 7 ил. iS /5х 5. /V /5 (Л ю ГчЭ оо Фиг.1
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ
РЕСПУБЛИН
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Н ABTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ
i :.-";:1 КОТЕЕУ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3540447/24-21 (22) 07.12.82 (46) 23.03.86. Бюл. У 11 (72) С.Е. Сергеев (53) 621.382.002(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР
М 943925, кл. Н 01 L 21/68, 05.12.80.
Патент США В 4371912, кл. Н 05 К 3/34. 01.02.83. (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ (57) Изобретение относится к области производства электрорадиоизделий.
Цель изобретения — повышение производительности сборки полупроводниковых
„„SU„„1220030 A (51) 4 Н 01 L 21/68 приборов. При вращении приводного рычага 11 кулачки-эксцентрики 12 взаимодействуют с двуплечими рычагами 6, поворачивая их на некоторый угол. На выступ 2 помещают корпус 3 полупроводникового прибора. Приводной рычаг 11 поворачивают в обратном направлении, и рычаги 6 под действием пружин 8 прижимают корпус 3 к выступам 2. Корпус 3 перемещают до тех пор, пока отверстия 13 не совместятся с площадкой 4 корпуса 3 ° Кромки и фаски рычагов 6 фиксируют корпус 3. Через отверстия 14 приваривают крышки 5 к площадке 4 корпуса 3.
7 ил.
1 12
Изобретение относится к производству электрорадиоэлементов, а именна к устройствам для сборки полупроводниковых приборов.
Цель изобретения — повышение производительности сборки полупроводниковых приборов путем закрепления фиксирующей пластины падпружиненно и шарнирно на основании, На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство для сборки полупроводниковых приборов; на фиг. 2 — 5 — пав следовательность сборки полупроводникового прибора; на фиг. 6 — узел на фиг. 4 (часть пластины са сквозным отверстием); на фиг. 7 — сечение
А-А на фиг. 4 (пластина со сквозным отверстием).
20030
H — h = 0 2 — 1,0 мм
Устройства работает следующим образом.
Исходное положение элементов заявляемого устройства изображено на фиг.1.
Вращая приводной рычаг 1 1, например, против часовой стрелки поворачивают вал 10 с кулачками-эксцентрикао ми 12 на 180 . При этом кулачкиэксцентрики, взаимодействуя с двуплечими рычагами 6, поворачивают их против часовой стрелки на некоторый угол.
Затем на каждый направляющий выступ
2 помещают корпус 3 полупроводникового прибора, не досылая да номинального расположения, т.е, так, что сквозные отверстия 13 не совпадают с площадками 4 (фиг. 2). устройство содержит основание 1 с направляющими выступами 2 для размещения корпусов 3 полупроводниковых приборов, на которых предусмотрены площадки 4 пад крышки 5, имеющие, например, прямоугольную форму, прижимы па количеству выступов, каждый прижим выполнен в виде двуплечего рычага 6, шарнирно размещенного на оси 7 и подпружиненного пружиной
8 через толкатель 9, и механизм поворота прижима двуплечих рычагов 6, выполненный в виде шарнирно установленного на основании 1 вала 10 на котором жестко зафиксированы приводной рычаг 11 и кулачки-эксцентрики 12, взаимодействующие с подпружиненными двуплечими рычагами 6. На одном плече двуплечего рычага 6 установлены пластина со сквозным отверстием 13 по форме крышки 5 и сопряженные с ним от40 верстия 14 под два сварочных электрода (не показаны). Сквозное отверстие
13 в верхней части выполнено с заходными фасками 15 и фасками 16 в некией части продольных граней 17 сквознога
45 отверстия 13. Нижние кромки 18 поперечных граней 19 сквозного отверстия
13 выполнены острыми с минимальными .радиусами 0 05 — 0,10 мм. для сборки полупроводниковых при-5О боров, например интегральных микросхем в прямоугольных корпусах, высота корпуса полупроводникового прибора Н, минимальное расстояние h между направляющим выступом 2 гнезда и плечом соответствующего двуплечега рычага 6 со сквозным отверстием 13 выбраны из соотношения:
Поворотом приводного рычага 11, например, па часовой стрелке возвращают вал 10 с кулачками-эксцентриками 12 в исходное положение, при этом рычаги 6 под действием пружин 8 поворачиваются по часовой стрелке и прижимают корпуса 3 полупроводниковых приборов к направляющим выступам 2 (фиг. 3), 1
После этого перемешают корпуса 3 полупроводниковых приборов вдоль направляющих выступов 2 да тех пор, пока сквозное отверстие 13 не совместится с площадкой 4 корпуса 3 полу- проводникового прибора, причем нижние кромки 18 поперечных граней 19 ограничивают перемещение корпуса 3 полупроводникового прибора впередназад относительно направляющих выступов 2, а фаски 16 на продольных гранях 17 сквозных отверстий 13 обеспечивают западание площадки 4 корпуса 3 полупроводникового прибора в сквозное отверстие 13 и фиксацию ега в поперечном направлении относительно направляющего выступа 2.
Таким образом корпус 3 полупроводникового прибора зафиксирован сквозным отверстием 13 двуплечего рычага 6, причем корпус 3 забазирован площадкой 4 па граням 17 и 19 сквозного отверстия 13 (фиг. 4, 6 и 7).
Затем сверху через сквозное отверсти 13 на площадку 4 корпуса 3 полупроводникового прибора укладывают крьш ку 5 (фиг. 5), после чего через отверстия 14 вводят сварочные элект1220030 роды и осуществляют присоединение крышки 5 к площадке 4 корпуса 3 полупроводникового прибора, например, в четырех точках по углам методом односторонней точечной сварки, После присоединения (прихватки) крышки 5 к корпусу 3 полупроводникового прибора поворачивают вал 10 с кулачками-эксцентриками 12, при этом рычаги 6, поворачиваясь, осво— бождают зафиксированные корпуса 3 полупроводниковых приборов. Корпуса
3 с прихваченными крышками 5 выгружают групповым способом из устройстра для сборки полупроводниковых приборов и осуществляют герметизацию корпусов 3 полупроводниковых приборов, например, методом односторонней роликовой сварки.
Я
Формула изобретения
Устройство для сборки полупроводниковых приборов, содержащее основа5 ние с гнездами пластину с отверс9 тиями для крышек полупроводниковых прибороь- и для размещения электродов и узел фиксации пластины относительно основания, о т л и ч а ю— щ е е с я тем, что, с целью повыше— ния производительности, основание снабжено направляющими выступами, а узел фиксации пластины относительно основания выполнен в виде двуплече15 го подпружиненного рычага и механизма поворота рычага, причем пластина установлена на одном плече рычага, а рычаг шарнирно закреплен на основании с возможностью взаимодействия с механизмом поворота рычага.
Составитель А. Цырендондоков
Техред Л.Олейник Корректор М. Самборская
Редактор С. Саенко
Заказ 1324/55 Тираж 643 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4
