Способ изготовления печатных схем

Авторы патента:

H05K3/10 - путем нанесения токопроводящего материала на изоляционное основание так, что на последнем образуется требуемая токопроводящая схема

Класс 21а4, 73 № 121156

СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИ 1

К ЗАВИСИМОМУ АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Г. М. Турукин и П. И. Селиверстов

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ

Заявлено 5 сентября 1958 г. за № 607097/26 в Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Опубликовано в «Бюллетене изобретений» № 14 за 1959 г

Основное авт. св. ¹ 120295 от 29 мая 1958 г, на имя тех же лиц

В основном авт. св. ¹ 120295 описан способ изготовления печатных схем с применением матриц, на которых наращивают металлические проводники, переносимые затем с матриц на основание, изготовляемое из пресспорошка..Одновременно с впрессовыванием проводников в них получают отверстия, предназначенные для крепления навесных деталей.

Предлагаемый способ дает возможность отказаться от пресспорошка или гетинакса при изготовлении изоляционного основания печатных схем с впрессованными в плату проводниками и использовать для этой цели более дешевый материал, а именно бумагу, пропитанную формальдегидной смолой. Изоляционные платы прессуют при 150 вЂ” 160 при приложенном в течение 2,5 вЂ” 5 мин. давлении порядка 110 вЂ” 120 кг/см на каждый миллиметр толщины платы. Бумага, используемая для изготовления плат, предварительно пропитывается фенолоформальдегидной или анилиноформальдегидной смолой после чего плата подвергается прессованию с одновременным переносом на нее проводников с матрицы. Изготовленные таким образом платы с впрессованными в ННх проводниками имеют высокие электроизоляционные свойства и не подвержены воздействию растворов кислот и щелочей, так как в процессе изготовления схем платы не подвергают пескоструйной обработке. Себестоимость плат, отпрессованных из бумаги, в 3 вЂ” 4 раза ниже, чем при изготовлении их из гетинакса или других материалов.

Предмет изобретения

Способ изготовления печатных схем по авт. св. ¹120295,,о тл ич а ю шийся тем, что, с целью удешевления производства печатных схем, изоляционные платы прессуют при 150 вЂ” 160 из бумаги, пропитанной формальдегидной смолой, например феноло- или анилиноформальдегидной, при приложении в течение 2,5 вЂ” 5 мин. давления порядка 110вЂ”

120 кг/ся на каждый миллиметр толщины платы.

Способ прямого нанесения пленочного рисунка // 2103847

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изолирующая печатная плата и мощное полупроводниковое устройство, использующее ее // 2199794

Изобретение относится к способу изготовления изолирующей подложки, более конкретно к печатной плате, которая может обеспечивать изоляцию внутри корпуса, например, мощного полупроводникового устройства

Переходная колодка и способ ее изготовления // 2215384

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники

Способ изготовления печатных плат // 2249309

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат

Способ изготовления печатных плат // 2249310

Способ изготовления печатных плат // 2249311

Способ изготовления печатных плат // 2251825

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат

Способ формирования трехмерной толстопленочной схемы // 2254695

Изобретение относится к электронике и может быть использовано при изготовлении трехмерной толстопленочной схемы, содержащей проводниковые, сверхпроводниковые и др

Свч интегральная схема // 2258330

Изобретение относится к электронной технике СВЧ диапазона, в частности к конструированию и изготовлению СВЧ интегральных схем

Способ изготовления и стирания печатных плат и устройство для его осуществления // 2264054