Паста для лужения в пайки

 

ПАСТА ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ элементов радиоэлектронной аппаратуры , преимущественно микросборок, содержащая порощковый припой, триэтаноламин и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью улучшения технологических свойств пасты и качества пайки путем обеспечения отмывания ее остатков неорганическими растворителями, она дополнительно содержит б /о-ный раствор соляной кислоты, а в качестве органического связующего - сахарин при следующем соотношении компонентов, мас.%: Сахарин8,5-8,8 Триэтаноламин7,9-8,2 6%-ный раствор соляной кислоты0,05-0,5 Порошковый припойОстальное

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

Ш4 В 23 К 35/24

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

llO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3761828/25-27 (22) 28.06.84 (46) 15.11.85. Бюл. № 42 (72) В. А. Цокур (53) 621.791.3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 1011354, кл. В 23 К 35 24, 1981.

Патент Японии № 1960, кл. 12 В 21, опублик. 1961. (54) (57) ПАСТА ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ элементов радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно микросборок, содержащая порошковый припой, триэтано„„SU„„1191240 Д ламин и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью улучшения технологических свойств пасты и качества пайки путем обеспечения отмывания ее остатков неорганическими растворителями, она дополнительно содержит 6%-ный раствор соляной кислоты, а в качестве органического связующего — сахарин при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Сахарин 8,5 — 8,8

Триэтаноламин 7,9 — 8,2

6%-ный раствор соляной кислоты 0,05 — 0,5

Порошковый припой Остальное

1191240

Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для лужения и пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры при сборке микроприборов (микросборок1, и может быть применено в приборостроительной и радиоэлектронной промышленности.

Цель изобретения — улучшение технологических свойств пасты и качества пайки путем обеспечения отмывки ее остатков неорганическими растворителями.

Предлагаемая.,паста для лужения и пайки содержит порошковый припой триэтаноламин органическое связующее, 6 /р-ный раствор соляной кислоты, а в качестве органического связующего — сахарин при следующем соотношении компонентов, мас.р/o.

Сахарин 8,5 — 8,8

Триэтаноламин 7;9 — 8,2

Соляная кислота (6Р/р-ный раствор) 0,05 — 0,5

Порошковый припой Остальное

Состав предлагаемой пасты представлен в таблице.

В триэтаноламин засыпают сахарин и при помешивании нагревают до 50 С.

После растворения сахарина раствор остужают до комнатной температуры, затем при помешивании добавляют раствор соляной кислоты, а затем порошковый припой до получения однородной массы.

Растфор сахарина в триэтаноламине является основой пасты. Сахарин является связующим компонентом, влияющим на вязкость всего состава и адгезию его, т. е. на способность сцепления припоя с паяемой поверхностью.

Триэтаноламин в составе пасты одновременно является и активной составляю-. щей и связующей.

Раствор сахарина в триэтаноламине обеспечивает вязкость и пластичность всей композиции и придает ей относительно высокую механическую прочность, поскольку расвор имеет большое поверхностное натяжение, что удерживает нанесенную пасту в виде капли в пределах компактной площадки и позволяет использовать пасту в качестве фиксатора навесных элементов в течение технологического процесса.

Раствор соляной кислоты в составе пасты является активной составляющей и усиливает действие триэтаноламина.

В качестве порошкового припоя используют ПОС вЂ” 61.

Приготовленную пасту наносят на контактную площадку, после чего на пасту устанавливают выводы навесных элементов. В процессе нагревания испаряется раствор соляной кислоты, паста подсыхает, сохраняя свою форму. При этом пары кислоты очищают контактную площадку и выводы элементов. Паста становится пористой. По мере нагревания припой расплавляется, смачивает контактную площадку, выводы элементов и оседает в растворе сахарина в триэтаноламине, так как удельный вес припоя больше, чем удельный вес стальных компонентов. В результате раствор сахарина в триэтаноламине вытесняется на поверхность припоя и защищает припой от окисления во время пайки. Благодаря поверхностному слою раствора сахарина в триэтаноламиие с большим поверхностным натяжением пайка хорошо прогревается. В процессе пайки раствор сахарина в триэтаноламине стекает и формирует поверхность пайки. После полного остывания раствор сахарина в триэтаноламине представляет собой вязкую жидкость, которая остается на подложке вокруг места пайки.

В случае пайки бескорпусных навесных элементов этот остаток омывается проточной бидистиллированиой водой, нагретой до 45 — 60 С. В случае пайки корпусных элементов отмывку платы производят горячей водопроводной водой 45 — 60 С.

Предлагаемая паста сохраняет способность к адгезии, облуживанию и пайке на открытом воздухе как минимум в течение

Зч. Осадок после пайки сохраняет вязкую консистенцию и легко отмывается горячей водой в течение 24 ч после пайки. При этом осадок полностью вымывается и из-под навесных элементов. Кроме того, крепление навесных элементов при пайке возможно без специальной прихватки.

Паяные точки характеризуются хорошим блеском, плотностью и коррозионной стойкостью.

Применение в производстве предлагаемой пасты позволяет повысить производительность труда в результате автоматизации процесса отмывки микросборок после пайки горячей проточной водой. При этом обеспечивается экономия органических растворителей и улучшаются условия труда, так как уменьшается пожароопасность, токсичность и вредность технологического процесса. Отпадает необходимость в использовании ультразвуковых колебаний.

1191240

Компоненты

8,65

8,5

8,8

Сахарин

Триэтаноламин

8,0,5

8,2

7,9

Соляная кислота (6X-ный раствор) 0,05

0,275

83,025

0,5

83,55

82,5

Порошковый припой составитель В. Полякова

Редактор Л. Пчелннская Техред И. Верес Корректор М. Пожо

Заказ 7163/12 Тираж 1085 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

1 13035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4