Флюс для пайки
ФИОС ДЛЯ ПАЙКИ преимущественно полупроводниковых приборов, содержащий гидразин сдлянокислый, этиленгликоль, отличающийся тем, что, с целью повышения активности при пайке в среде водорода, флюс дополнительно содержит диметилформамид при следующем соотношении компонентов, мае.%: Гидразин солянокислый 2-8 Диметилформамйд 5-30 Этиленгликоль Остальное.
ССК)3 СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (!9) (I! ) 4(sl) В 23 К 35/363
l
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
; -.я
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
Г(О ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ
H ABTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 3669121/25-27 (22) 17. 10. 83 (46) 07.06.85. Бюл. У 21 (72) Я.М.Пинчук, В.М.Рюмшин и В.Я.Зайцев (71) Всесоюзный электротехнический институт им. В.И.Ленина (53) 621. 791. 048 (088. 8) (56) Авторское свидетельство СССР .Р 139550, кл. В 23 К 35/363, 1960.
Хряаин В.E. Справочник паяльщика.
И., "Машиностроение", 1981, с. 107. (54)(57) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ пРеимУщест венно полупроводниковых:приборов, содержащий гидразин солянокислый, этиленгликоль, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения активности при пайке в среде водорода, флюс дополнительно содержит диметил- формамид при следующем соотношении компонентов, иас.X:
Гидразин солянокислый 2-8
Диметилформамид 5-30
Зтиленгликоль Остальное.
1159744
Таблица
Компоненты, мас.7
При
5 мер
Гидразин Этиленсоляно- гликоль кислый
Диме тилформамид
1 . 2
2 5
3 8
62
Т а б л и ц а 2
Флюс
17,5
20,2
18,0
Составитель Е.Говорин
Редактор И.Дербак Техред И.Надь Корректор М.Пожо
Заказ 3646/ 13 Тираж 1086 Подписное
ВНИИПИ Гос паоственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5
Филиал ППП "Патент", r.Óæãîðîä, ул.Проектная, 4
Изобретение относится к паяльному производству, в частности к флюсам для пайки преимущественно элементов полупроводниковых приборов.
Цель изобретения — повышение активности флюса при пайке в среде водорода.
Поставленная цель достигается тем, что флюс, содержащий гидразин 10 солянокислый и этиленгликоль, допол- нительно содержит диметилформамид при следующем соотношении компонентов мас.7.:
Гипразин соляно- 15 кислый 2-8
Диэ тилфо рмамид 5-30
Этиленгликоль Остальное
Добавка диметилформамида улучшает флюсование окислов припоев, т.е. 10 делает процесс флюсования в целом более эффективным. Количество вводимой добавки при меньшем содержании (от 5X) обеспечивает эффективное флюсование более низкотемпературных 2 припоев, а при большем содержании (до 307) - флюсуемость более высокотемпературных припоев. Наибольший эффект диметилформамида достигается в сочетании с гидразином солянокислымi
Вводимая добавка не приводит к образованию более сложных или термически стойких химических соединений поэтому продукта флюса легко
Э
35 диспропорционируют и испаряются в заданном температурном интервале.
Примеры выполнения изобретения приведены в табл. 1. Составы предлагаемого флюса изготавливают путем доведения до однородного состояния растворов перемешиванием при слабом подогревании (40Х).
Результаты испытания флюсов приведены в табл. 2.
Эффективность действия фн оценивают по относительной величине площади смачивания никелированной поверхности кремниевой структуры стандартной навеской припоя, Температура пайки — 350 — 370 С. В качестве припоя применяют сплав ПСР-2,5.
Эа единицу площади смачивания принимают поверхность растекания сплава без флюса.
Площадь смачивания никелированного полупроводника припоем в среде водорода
Предлагаемый флюс, как не содержащий водной фазы, обеспечивает качественную пайку в среде водорода при механизированной (конвеерной) сборке полупроводниковых приборов.
