1. Термоэлектрический модуль, содержащий полупроводниковые элементы р-типа проводимости и полупроводниковые элементы n-типа проводимости, коммутационные токопроводы, контактирующие с торцевыми частями полупроводниковых элементов, металлические теплопроводы, соединенные с коммутационными токопроводами, и теплоконтактные электроизолирующие средства соединения коммутационных токопроводов с теплопроводами, отличающийся тем, что в качестве, по меньшей мере, одного из теплоконтактных электроизолирующих средств соединения коммутационных токопроводов с теплопроводами использован слой окиси металла, из которого изготовлен теплопровод, при этом слой окиси металла образован в поверхностном слое теплопровода методом микродугового оксидирования поверхности теплопровода.
2. Модуль по п.1, отличающийся тем, что толщина слоя окиси металла составляет от 20 до 200 мкм.
3. Модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что в качестве металла, из которого выполнен теплопровод, используется алюминий.
