1. Электронный модуль, содержащий диэлектрическую коммутационную плату с установленными на ней методом "флип - чип" кристаллами интегральных схем, отличающийся тем, что между каждым кристаллом и коммутационной платой по периметру кристалла имеется металлическая герметизирующая рамка, состоящая из тех же слоев, что и электрические выводы от контактных площадок кристалла к контактным площадкам коммутационной платы, и формируемая одновременно с этими выводами.
2. Электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что для обеспечения теплоотвода на мощных кристаллах интегральных схем с тыльной стороны установлены индивидуальные радиаторы.
3. Электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что содержит один кристалл, установленный на плате, размеры которой в плане равны размерам кристалла, а электрические выводы от кристалла выполнены в виде сквозных отверстий через плату, заполненных металлом.
4. Электронный модуль по п.3, отличающийся тем, что в качестве герметизируемого компонента используется изделие на поверхностных акустических волнах.
