Модуль полупроводниковый излучающий

 

Полезная модель относится к изделиям оптоэлектронной техники и предназначена для использования в системах местного, общего освещения, рекламной подсветки в качестве источника света.

Технический результат заключается в снижении теплового сопротивления «кристалл излучателя - печатная плата» за счет исключения из конструкции корпуса единичного светодиода и теплоотводящей пасты.

Поставленная цель достигается тем, что изменяется конструкция модуля полупроводникового излучающего за счет:

- монтажа кристалла излучателя непосредственно на площадку печатной платы, выполненной из металлического материала со специальным покрытием, что позволяет исключить необходимость дополнительного применения корпуса единичного светодиода и теплопроводящей пасты, заполняющей пространство между корпусом и печатной платой.

Модуль полупроводниковый излучающий состоит из металлической печатной платы прямоугольной, квадратной, круглой или другой формы 1. На печатной плате находятся площадки 2, выполненные из металлического материала со специальным покрытием, на площадках смонтированы один или более кристаллов излучателя 3. Кристаллы излучателя герметизированы светопрозрачной защитной средой 4.

Цвет свечения модуля полупроводникового излучающего: красный, желтый, зеленый, синий, белый.

Модуль полупроводниковый излучающий работает от источника постоянного тока, как в статическом, так и в импульсном режиме.

Полезная модель относится к изделиям оптоэлектронной техники и предназначена для использования в системах местного, общего освещения, рекламной подсветки в качестве источника света.

Известны различные типы модулей полупроводниковых излучающих (модуль полупроводниковый излучающий, номер документа 103670), состоящие из металлической печатной платы прямоугольной, квадратной, круглой или другой формы, на которой смонтированы один или более единичных светодиодов, для обеспечения возможности параллельного соединения модулей имеется дублирующая дорожка с дополнительными контактными площадками, пространство между корпусом светодиода и теплоотводом заполнено теплопроводящей пастой.

В связи с тем, что в качестве источника света на плате используются единичные светодиоды, технологический процесс изготовления модуля излучающего полупроводникового состоит из процессов изготовления светодиодов и процесса монтажа светодиодов на металлическую печатную плату, данная конструкция имеет увеличенный технологический процесс изготовления, что обуславливает дополнительные материальные и ресурсные затраты.

Целью полезной модели является снижение теплового сопротивления «кристалл излучателя - печатная плата» за счет исключения из конструкции корпуса единичного светодиода и теплоотводящей пасты.

Поставленная цель достигается тем, что изменяется конструкция модуля полупроводникового излучающего за счет:

- монтажа кристалла излучателя непосредственно на площадку печатной платы, выполненной из металлического материала со специальным покрытием, что позволяет исключить необходимость дополнительного применения корпуса единичного светодиода и теплопроводящей пасты, заполняющей пространство между корпусом и печатной платой.

Сущность полезной модели поясняется чертежом, где на фигуре изображен модуль полупроводниковый излучающий.

Модуль полупроводниковый излучающий состоит из металлической печатной платы прямоугольной, квадратной, круглой или другой формы 1. На печатной плате находятся площадки 2, выполненные из металлического материала со специальным покрытием, на площадках смонтированы один или более кристаллов излучателя 3. Кристаллы излучателя герметизированы светопрозрачной защитной средой 4.

Цвет свечения модуля полупроводникового излучающего: красный, желтый, зеленый, синий, белый.

Модуль полупроводниковый излучающий работает от источника постоянного тока, как в статическом, так и в импульсном режиме.

Модуль полупроводниковый излучающий, представляющий собой металлическую печатную плату со смонтированными на ней одним или более кристаллами излучателя, отличающийся тем, что кристаллы излучателя установлены непосредственно без использования корпуса на площадке печатной платы и герметизирован светопрозрачной защитной средой.



 

Наверх