1. Многослойная печатная плата, содержащая пакет диэлектрических подложек с отверстиями и металлизацией, выполненной в виде рисунка проводников и контактных площадок, и размещенными между ними изолирующими слоями, отличающаяся тем, что она снабжена теплопроводными деталями с выступами, а в пакете диэлектрических подложек выполнено дополнительное отверстие, причем теплопроводные детали установлены своими выступами в дополнительном отверстии пакета с двух его противоположных сторон с возможностью частичного или полного перекрытия прилегающих к ним поверхностей пакета и соединены между собой в дополнительном отверстии, причем диэлектрические подложки выполнены из полиимида толщиной 5 - 105 мкм со слоем металлизации толщиной 5 - 500 мкм.
2. Плата по п.1, отличающаяся тем, что теплопроводные детали выполнены из магнитопроводящего материала с магнитной проницаемостью = 100 - 1000 Гн/м.
3. Плата по п.1 или 2, отличающаяся тем, что теплопроводные детали соединены магнитопроводящим клеем.
4. Плата по п.1, отличающаяся тем, что теплопроводные детали выполнены Е-, или П-, или Т-, или крестообразной формы.
= 100 - 1000 Гн/м.