Микромодульная сборка свч

 

1. Микромодульная сборка СВЧ, содержащая носитель из токопроводящего и теплопроводящего материала с установленными на его обеих сторонах монтируемыми элементами, отличающаяся тем, что монтируемые элементы выполнены в корпусах, расположенных непосредственно на поверхности носителя и находящихся в электрическом и тепловом контакте с ним, соединены между собой элементами, выполненными в виде отверстий в носителе, в которых закреплены диэлектрические втулки, внутри которых размещены центральные металлические жилы, образующие вместе с диэлектрическими втулками и поверхностями отверстий в носителе отрезки коаксиальных линий, на концах которых выполнены приемные части цанговых соединителей, а ответные части цанговых соединителей размещены в составе монтируемых элементов.

2. Сборка СВЧ по п.1, отличающаяся тем, что длины отрезков коаксиальных линий, а соответственно и толщина носителя выполнены в пределах от 0,25 до



 

Похожие патенты:
Наверх