Корпус полупроводникового прибора

Корпус полупроводникового прибора, состоящий из основания с внешними выводами и пресс-композиции в области напайки полупроводникового чипа, отличающийся тем, что в конструкцию введена изолирующая прокладка, позволяющая изолировать полупроводниковый чип и коллекторный вывод от основания корпуса.