1. МНОГОЭЛЕМЕНТНЫЙ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МОДУЛЬ, включающий параллельные полупроводниковые столбики p- и n-типов с тепло- и электроизоляционным материалом между ними, торцы которых, покрытые никелем, спаяны с коммутационной платой с нанесенной на нее многослойной металлизацией, отличающийся тем, что коммутационная плата выполнена из гибкой, прозрачной полиимидной пленки.
2. Модуль по п.1, отличающийся тем, что многослойная металлизация нанесена на обе стороны коммутационной платы с электрической связью между ними.