Устройство для лазерно-плазменного напыления

 

Полезная модель относится к лазерной технике, в частности к устройствам, применяемым для лазерно-плазменного напыления тонких пленок, в частности, для эпитаксиального выращивания пленок металлов, полупроводников и диэлектриков. Технической задачей является создание компактного механического устройства полной сепарации напыляемых частиц по скоростям, решение которой выполнено в виде вращающегося диска: 1. Диск расположен параллельно плоскостям подложки и мишени и выполнен с отверстием на краю, причем конфигурация отверстия соответствует конфигурации подложки. На краях отверстия с внешней и внутренней стороны расположены лопатки. 2. Диск расположен перпендикулярно плоскостям подложки и мишени, причем перпендикулярно диску радиально расположена лопатка (две и более лопаток). Высота и форма лопаток определяются конфигурацией подложки. Возможно решение задачи с помощью размещения на одной оси двух (и более) синхронно вращающихся дисков с отверстиями, расположенными на краю дисков. Вращение диска-сепаратора и запуск лазера синхронизованы.

Полезная модель относится к лазерной технике, в частности к устройствам, применяемым для лазерно-плазменного напыления тонких пленок, а именно, для эпитаксиального выращивания пленок металлов, полупроводников и диэлектриков.

Наиболее близким к предлагаемой полезной модели является устройство для лазерно-плазменного напыления, содержащее импульсный лазер, объектив, мишень, механизм смены мишеней, подложку с напыляемой пленкой, нагреватель подложки и устройство сепарации напыляемых частиц (свидетельство на полезную модель РФ 14405 от 20.03.2000 г., МПК-6: H01L 21/00; С23С 14/46, опубликованному 20.07.2000 г.).

К недостаткам данного устройства можно отнести отсутствие возможности полной сепарации напыляемых частиц, большие габариты и высокую скорость вращения сепаратора, связанную с устройством механической сепарации.

Общими признаками прототипа и полезной модели технического решения являются: наличие импульсного лазера, объектива, мишени, механизм смены мишеней, подложки с напыляемой пленкой, нагревателя подложки и устройства сепарации напыляемых частиц.

Метод лазерно-плазменного напыления широко применяется для вакуумного выращивания тонких металлических и полупроводниковых пленок и многослойных структур. Основной проблемой данного метода является наличие капель и кластеров в плазменном факеле, что приводит к ухудшению морфологии поверхности растущей пленки.

Задачей полезной модели является создание компактного устройства для лазерно-плазменного напыления с механической сепарацией осаждаемых частиц по скорости, позволяющее полностью устранять капли на растущей пленке, наличие которых является главным фактором снижения качества получаемых пленок при лазерно-плазменном напылении.

Технической задачей является создание компактного механического устройства полной сепарации напыляемых частиц по скоростям, так как решение проблемы полного устранения капель с помощью изменения режимов напыления не представляется возможным.

Устройство для лазерно-плазменного напыления поясняется двумя рисунками, где:

1 - импульсный лазер,

2 - лазерное излучение,

3 - объектив,

4 - мишень,

5 - механизм смены мишеней,

6 - плазменный факел,

7 - диск,

8 - лопатка,

9 - привод диска,

10 - подложка,

11 - механизм нагрева и смены подложек,

12 - система синхронизации сепаратора и лазера.

Устройство для лазерно-плазменного напыления состоит из импульсного лазера 1, объектива 3, механизма смены мишеней 5, механизма нагрева и смены подложек 11, устройства сепарации напыляемых частиц и системы синхронизации сепаратора и лазера 12. Подложки 10 для напыления пленок крепятся на механизме смены и нагрева подложек 11, а мишени 4 на механизме смены мишеней.

Устройство сепарации напыляемых частиц выполнено в виде:

1. Диска 7, расположенного параллельно плоскостям подложки 10 и мишени 4, имеющего отверстие на краю, причем конфигурация отверстия соответствует конфигурации подложки. На краях отверстия с внешней и внутренней стороны расположены лопатки 8 (см. рис.1).

2. Диска 7, расположенного перпендикулярно плоскостям подложки 10 и мишени 4, причем перпендикулярно диску 7 радиально расположена лопатка 8 (две и более лопаток). Высота и форма лопатки 8 определяются конфигурацией подложки 10 (см. рис.2).

Возможно решение задачи с помощью размещения на одной оси двух (и более) устройств сепарации напыляемых частиц.

Вращение диска и запуск лазера синхронизованы таким образом, что:

1. Отверстие диска 7 устройства сепарации напыляемых частиц расположено между мишенью 4 и подложкой 10 в момент проекции лазерного излучения 2 на мишень.

2. Окно между мишенью 4 и подложкой 10, образующееся двумя (и более) перпендикулярно расположенными к диску лопатками 8, открыто в момент проекции лазерного излучения 2 на мишень.

Устройство сепарации напыляемых частиц работает следующим образом:

Диск 7 с лопатками 8 приводится в движение приводом диска 9 и вращается с частотой вокруг оси, причем так, что генерация лазерного излучения 2 синхронизована с моментом положения отверстия диска 7 между подложкой 10 и мишенью 4 при помощи системы синхронизации сепаратора и лазера 12 (в случае горизонтального расположения диска - синхронизация происходит в момент, когда лопатка 8 располагается перпендикулярно мишени 4 и подложке 10). Лазерное излучение 2 фокусируется с помощью объектива 3 на поверхность мишени 4 напыляемого материала, в результате чего на поверхности мишени образуется плазма 6, которая распространяется в некотором телесном угле перпендикулярно поверхности мишени. Так как скорости ионно-атомарной составляющей плазменного факела 6 на два-три порядка превышает скорость капельной составляющей, то, подбирая скорость вращения диска 7 с лопатками 8 можно добиться, чтобы капельная составляющая отсекалась устройством сепарации напыляемых частиц. Скорость отсекаемых частиц определяется соотношением:

1. 2R(L-l)/d,

где L - расстояние между мишенью 4 и диском 7, l - линейный размер лопатки 8, d - линейный размер отверстия, R - радиус диска 7.

В случае горизонтального расположения диска 7:

2. (l+)2R)/d1,

где - расстояние между мишенью 4 и диском 7, d1 - расстояние между лопатками 8.

1. Устройство для лазерно-плазменного напыления, включающее импульсный лазер, объектив, мишени, механизм для смены мишеней, подложки для напыления пленок, механизм смены и нагрева подложек и устройство сепарации напыляемых частиц, выполненное в виде вращающегося с частотой диска радиуса R, расположенного между мишенью и подложкой характеристического размера d0 с отверстием на краю, имеющим линейный размер d, вращение диска и запуск лазера синхронизованы таким образом, что отверстие диска располагается напротив подложки в момент проекции лазерного импульса на мишень, отличающееся тем, что на переднем и заднем краях отверстия по ходу вращения диска расположены лопатки со стороны мишени и подложки соответственно, причем размер лопаток l вдоль направления радиуса диска больше размера подложки, где скорость отсекаемых частиц определяется соотношением:

2R(L-l)/d.

2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что диск располагается на расстоянии от мишени и вращается в плоскости перпендикулярной мишени, причем лопатка расположена перпендикулярно и радиально диску так, что центр диска лежит на нормали к краю подложки, а высота лопатки h определяется линейным размером d0 подложки, длина лопатки L не превышает диаметр диска (L2R) а скорость отсекаемых частиц соотношением:

2R(2R+)/d0.

3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что на одной оси расположены два и более синхронно вращающихся дисков.

4. Устройство по п.2, отличающееся тем, что две (и более) параллельные симметричные лопатки расположены перпендикулярно диску на расстоянии d1 друг от друга; длина и расстояние между лопатками определяются соотношением:

(l+)2R/d1,

где d1 - расстояние между лопатками.

5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что диски вращаются как в одном, так и в противоположных направлениях.

6. Устройство по пп.4 и 5, отличающееся тем, что последовательно расположены синхронно вращающиеся диски.



 

Похожие патенты:

Техническим результатом микросхемы с защитой от обратного проектирования в материале корпуса (мдф или поликарбонат) является повышение безопасности устройства посредством исключения искрения при операциях налив/слив легковоспламеняющейся жидкости или сжиженного газа
Наверх