Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов
Изобретение относится к полупроводниковым приборам и, в частности к устройствам для охлаждения с помощью жидкости. Устройство содержит жидкостный теплоотвод 1, состоящий из охлаждаемой пластины 2 и радиатора 3, на противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы 4, размещенные между траверсами 5, центрирующие упоры 6, изоляторы 7,охладающие радиаторы 8 установленные на поверхностях приборов 4, которые притянуты к жидкостному теплоотводу 1 шпильками 9, которые жестко крепятся к охлаждаемой пластине 2 жидкостного теплоотвода 1.
Изобретение относится к полупроводниковым приборам и, в частности к устройствам для охлаждения с помощью жидкости.
Известно устройство для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащее жидкостный теплоотвод, состоящий из охлаждаемой пластины являющейся токоотводом и расположенного на ней радиатора, на двух противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы, и последовательно размещенные между траверсами центрирующие упоры, изоляторы, охлаждающие радиаторы с токоотводами, установленные на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов, стянутых между собой болтами (1).
Недостатком известного устройства является трудоемкость его изготовления (сборка), а также, при замене одного из полупроводниковых приборов расслабляется прижим другого полупроводникового прибора, что создает дополнительные неудобства при эксплуатации.
Задача изобретения - снижение трудоемкости изготовления и повышение удобств эксплуатации.
Поставленная задача достигается тем, что в устройстве для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащем жидкостный теплоотвод, состоящий из охлаждаемой пластины, являющейся токоотводом и расположенного на ней радиатора, на двух противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы, и последовательно размещенные между траверсами центрирующие упоры, изоляторы, охлаждающие радиаторы с токоотводами установленные на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов, которые прижаты к жидкостному теплоотводу шпильками, причем шпильки жестко крепятся к охлаждаемой пластине жидкостного теплоотвода.
На фигуре 1 изображено устройство для охлаждения полупроводниковых приборов - общий вид.
Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов содержит жидкостный теплоотвод 1, состоящий из охлаждаемой пластины 2 и радиатора 3, на противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы 4, размещенные между траверсами 5 центрирующие упоры 6, изоляторы 7, охлаждающие реакторы 8 установлены на поверхностях полупроводниковых приборов 4, которые прижаты к жидкостному теплоотводу 1 шпильками 9, которые крепятся к охлаждаемой пластине 2 жидкостного теплоотвода 1 с помощью гаек 10.
Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов работает следующим образом.
Шпильки 9 крепятся к охлаждаемой пластине 2, жидкостного теплоотвода 1, с двух противоположных ее сторон с помощью гаек 10, затем на теплоотвод 1, с противоположных его сторон устанавливаются полупроводниковые приборы 4, с других сторон которых, последовательно устанавливаются охлаждающие реакторы 8, изоляторы 7, центрирующие упоры 6 и траверсы 5, которые притягиваются к охлаждаемой пластине 2. Таким образом, каждый полупроводниковый прибор 4 прижимается к теплоотводу 1 и охлаждающему реактору 8 независимо от прижима другого полупроводникового прибора 4.
Применение шпилек, жестко крепящихся к охлаждаемой пластине жидкостного теплоотвода, для прижима полупроводниковых приборов, позволяет прижимать каждый полупроводниковый прибор независимо друг от друга, тем самым снижается трудоемкость изготовления устройства, так как нет необходимости придерживать все элементы конструкции устройства при прижиме полупроводниковых приборов, а также повышается удобство при эксплуатации, так как при замене одного из полупроводниковых приборов прижим другого проводникового прибора не нарушается.
Источник информации.
Авторское свидетельство СССР, №697062, кл. H01L 23/36, 27.09.1976 г.
1. Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащее жидкостный теплоотвод, состоящий из охлаждаемой пластины, являющейся токоотводом, и расположенного на ней радиатора, на двух противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы, и последовательно размещенные между траверсами центрирующие упоры, изоляторы, охлаждающие реакторы с токоотводами, установленные на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов, которые прижаты к жидкостному теплоотводу, отличающееся тем, что прижатие осуществляется с помощью шпилек, причем шпильки жестко крепятся к охлаждаемой пластине жидкостного теплоотвода.
2. Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов по п.1, отличающееся тем, что шпильки жестко крепятся к охлаждаемой пластине жидкостного теплоотвода с помощью гаек с двух противоположных ее сторон.
