1. Конструкция силового полупроводникового модуля на охладителе состоит из корпуса модуля, крышки корпуса, основания, на котором смонтированы полупроводниковые выпрямительные элементы, каждый из которых имеет не менее двух электродов, нижних и верхних шин, являющихся электродами модуля, направляющих контактов, расположенных на полупроводниковых выпрямительных элементах, электрических изоляторов, одетых на направляющие контакты, с установленными на них плоскими шайбами, тарельчатыми пружинами, траверсами, отличающаяся тем, что основанием модуля является оребренный охладитель, имеющий плоскую область, на которой смонтированы полупроводниковые выпрямительные элементы модуля, верхние шины модуля одеты на направляющие контакты, находятся с ним в электрическом контакте и изолированы от траверс электрическими изоляторами направляющих контактов.
2. Конструкция силового полупроводникового модуля на охладителе по п.1, отличающаяся тем, что управляющий электрод выпрямительного элемента установлен в полости направляющего контакта, при этом его внешний вывод проходит через отверстия в направляющем контакте, электрическом изоляторе направляющего контакта и траверсе.
3. Конструкция силового полупроводникового модуля на охладителе по пп.1 и 2, отличающаяся тем, что управляющий электрод соединен с катодным электродом фоточувствительного полупроводникового выпрямительного элемента, размещенного в корпусе модуля.
